[發明專利]基于卡接式泡殼、接觸供電式PCB板和五金支架的燈泡

在審

• 申請號: 202011491246.5
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112594563A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 潘建新;伍連;嚴小杰;吳振強
• 申請（專利權）人: 海寧市鑫誠電子有限公司
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21V3/02;F21V3/06;F21V17/16;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 杭州中利知識產權代理事務所(普通合伙) 33301
• 代理人: 李光

本發明公開了基于卡接式泡殼、接觸供電式PCB板和五金支架的燈泡，包括泡殼、PCB板、五金支架、光源、燈頭和鉚釘，所述泡殼包括口部設有若干個卡接機構的泡殼本體，所述PCB板包括PCB板本體并卡接固定在若干個卡接機構之間，所述PCB板本體上設有導電布局線路層，所述燈頭固定在泡殼本體的口部并通過導電布局線路層與PCB板本體之間形成接觸式供電，所述五金支架位于泡殼的內腔之中且固定在PCB板本體之上，所述光源固定在五金支架之上，所述鉚釘固定在燈頭遠離泡殼的一端，泡殼具有克重輕、成本低以及注塑或吹塑工藝難度低的特點，PCB板安裝方便，能夠形成接觸式供電，替代傳統的邊絲線供電方式。

【技術領域】

本發明涉及燈泡的技術領域，特別是基于卡接式泡殼、接觸供電式PCB板和五金支架的燈泡的技術領域。

【背景技術】

LED燈具一般由燈頭、泡殼、PCB板、光源載體和光源構成，由于具有美觀、節能、環保、安全、壽命長、效率高、無輻射和抗沖擊等優點，已經得到越來越廣泛的使用。如圖1和圖2所示，傳統的泡殼的口部大部分為螺紋口a或直筒口b，并且內壁上設有內螺紋，從而通過旋擰的方式安裝PCB板。因此，其存在自身克重大，成本高，安裝PCB板較為麻煩以及在制備時注塑或吹塑工藝難度較高等問題。PCB(Printed Circuit Board)即印刷電路板，采用電子印刷術制作而成，是電子元器件電氣連接的載體。如圖3所示，現有的PCB板通常通過在表面上兩個導電點c上分別焊接一根邊絲線d，從而實現供電，存在成本和裝配難度較高的問題。此外，現有的光源載體通常采用玻璃芯柱或者塑件加鋼針的形式實現對光源的支撐，同時還需要通過特殊的插接件端子或者接觸式卡簧實現與PCB板之間的電氣連通，結構較為復雜。

【發明內容】

本發明的目的就是解決現有技術中的問題，提出基于卡接式泡殼、接觸供電式PCB板和五金支架的燈泡，泡殼具有克重輕、成本低以及注塑或吹塑工藝難度低的特點，PCB板安裝方便，能夠形成接觸式供電，替代傳統的邊絲線供電方式。

為實現上述目的，本發明提出了基于卡接式泡殼、接觸供電式PCB板和五金支架的燈泡，包括泡殼、PCB板、五金支架、光源、燈頭和鉚釘，所述泡殼包括口部設有若干個卡接機構的泡殼本體，所述PCB板包括PCB板本體并卡接固定在若干個卡接機構之間，所述PCB板本體上設有導電布局線路層，所述燈頭固定在泡殼本體的口部并通過導電布局線路層與PCB板本體之間形成接觸式供電，所述五金支架位于泡殼的內腔之中且固定在PCB板本體之上，所述光源固定在五金支架之上，所述鉚釘固定在燈頭遠離泡殼的一端。

作為優選，所述卡接機構為若干個環繞泡殼本體的軸心并設置在泡殼本體的口部端面邊緣處的卡接凸點。

作為優選，若干個所述卡接凸點共同卡接固定住PCB板并使PCB板暴露在泡殼本體的口部之外。

作為優選，所述導電布局線路層位于PCB板本體的邊緣處。

作為優選，所述導電布局線路層通過沉銅工藝設置在PCB板本體之上。

作為優選，所述導電布局線路層呈360°全包圍式設置在PCB板本體的邊緣處。

作為優選，所述導電布局線路層呈分段間隔式設置在PCB板本體的邊緣處。

作為優選，所述卡接機構采用塑料材質。

作為優選，所述PCB板本體的邊緣處還設有若干個切面從而使PCB板本體呈多邊形。

作為優選，所述五金支架直接插件式焊接在PCB板本體上。

本發明的有益效果：

1)在傳統塑件泡殼的基礎上，通過注塑或吹塑工藝，在泡殼的口部端面處設置若干個卡接凸點作為卡接機構，從而與PCB板相卡接，一方面能夠便于PCB板的定位和安裝，另一方面能夠降低注塑或吹塑工藝的難度，有效減少泡殼在生產過程中原材料的使用量，使所制備的成品比同等規格的塑料造型的泡殼克重更輕，從而大大節省成本；