[發明專利]手機圓孔遮光用反應型聚氨酯熱熔膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202011491108.7
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112608705B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 徐彬彬
• 申請（專利權）人: 無錫市萬力粘合材料股份有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

本發明涉及反應型聚氨酯熱熔膠技術領域，尤其涉及手機圓孔遮光用反應型聚氨酯熱熔膠及其制備方法。所述聚氨酯熱熔膠的原料包括，按重量份計，多元醇30～65份、增粘樹脂10～40份、抗氧劑0.1～1份、遮光劑5～15份、芳香族異氰酸酯10～35份、催化劑0.01～0.1份、硅烷偶聯劑1～2份。本發明提供的熱熔膠具有良好的遮光性和耐老化性。

技術領域

本發明涉及反應型聚氨酯熱熔膠技術領域，尤其涉及手機圓孔遮光用反應型聚氨酯熱熔膠及其制備方法。

背景技術

現如今，全面屏手機已經成了主流，各大手機廠商都在挖空心思的擴大屏屏幕占比，完善新的全面屏設計，在這個過程中出現了“水滴屏”、“劉海屏”和“挖孔屏”等。常規的邊框和窄邊框手機的前置攝像頭與聽筒通常位于手機屏幕的兩邊或者正上方，占用較大的空間。為了擴大屏幕占比，需要減少攝像頭以及聽筒所占用的空間，粘接攝像頭和遮擋光線的膠水也需要更少，如此輕薄的膠層需要又一定的粘接力，遮光性和耐老化性。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的第一個方面提供了一種手機圓孔遮光用反應型聚氨酯熱熔膠，所述聚氨酯熱熔膠的原料包括，按重量份計，多元醇30～65份、增粘樹脂10～40份、抗氧劑0.1～1份、遮光劑5～15份、芳香族異氰酸酯10～35份、催化劑0.01～0.1份、硅烷偶聯劑1～2份。

作為本發明一種優選的技術方案，所述多元醇為聚酯多元醇和/或聚醚多元醇。

作為本發明一種優選的技術方案，所述增粘樹脂為玻璃化溫度不低于50℃的熱塑性樹脂。

作為本發明一種優選的技術方案，所述熱塑性樹脂的羥值為1～5mg KOH/g。

作為本發明一種優選的技術方案，所述抗氧劑選自抗氧劑245、抗氧劑168、抗氧劑1010、抗氧劑168、抗氧劑1076、抗氧劑1098中的至少一種。

作為本發明一種優選的技術方案，所述遮光劑為炭黑。

作為本發明一種優選的技術方案，所述芳香族異氰酸酯的官能度為大于等于2。

作為本發明一種優選的技術方案，所述催化劑為三亞乙基二胺、雙(二甲氨基乙基)醚、2-(2-二甲氨基-乙氧基)乙醇、雙(2,2-嗎啉乙基)醚中的一種或者多種。

作為本發明一種優選的技術方案，所述硅烷偶聯劑為γ―氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一種或者多種。

本發明的第二個方面提供了手機圓孔遮光用反應型聚氨酯熱熔膠的制備方法，所述氨酯熱熔膠按照下述方法制備得到：

將多元醇、增粘樹脂、抗氧劑、遮光劑投入反應釜中，在140～160℃混合攪拌100～120min后降溫到120℃下開始抽真空，在真空度≤0.1MPa的條件下脫水1.5小時；然后降溫至75～80℃，在高速攪拌的條件下加入異氰酸酯，在氮氣氛圍下反應35～60min；然后緩慢升溫至100～120℃，在真空條件下反應35～60min，最后在氮氣氛圍中加入催化劑反應8～10min后加入偶聯劑，分散8～12min后得到聚氨酯熱熔膠。

本發明具有下述有益效果：

1.本發明的熱熔膠的OD值大于4.5；

2.本發明的熱熔膠用于玻璃粘接不銹鋼時，其剪切強度可達4.5MPa、拉拔強度可達3.6MPa；

3.本發明熱熔膠具有良好的耐老化性能；

4.本發明的熱熔膠使用后可以拆卸修復；

5.本發明的熱熔膠具有良好的初期強度。

具體實施方式