[發明專利]一種模塊化裝配式監測儀

在審

• 申請號: 202011490903.4
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112526181A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 李萌朝;張雷;馬亮;李先懷
• 申請（專利權）人: 威勝信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R11/00
• 分類號: G01R11/00;G01R11/04;G08C17/02
• 代理公司: 長沙楚為知識產權代理事務所(普通合伙) 43217
• 代理人: 李大為

1.一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，包括：

基表模塊，包括基表外殼和設置在基表外殼內部的基表PCB組件；

通訊模塊，包括通訊外殼和設置在通訊外殼內部的通訊PCB組件；

轉接排針，設有基表端和通訊端，所述基表端與基表PCB組件內的排母連接，所述通訊端與通訊PCB組件排母插接；

所述基表外殼和通訊外殼通過鎖止結構并排可拆卸式連接，且基表外殼和通訊外殼之間還設置有定位結構。

2.根據權利要求1所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述模塊化裝配式監測儀還包括安裝導軌，所述基表模塊和通訊模塊均滑動卡設在所述安裝導軌上。

3.根據權利要求1或2所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述鎖止結構包括卡臂和卡槽，所述卡臂可轉動的設置在基表外殼或通訊外殼外側壁上，對應的，所述卡槽設置在通訊外殼或基表外殼的外側壁上，所述卡臂的卡接端設有卡舌，所述卡舌能夠與卡槽卡接或分離。

4.根據權利要求1或2所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述定位結構包括導向柱和定位孔，所述導向柱設置在基表外殼或通訊外殼的結合面上，對應地，所述定位孔設置在通訊外殼或基表外殼的結合面上。

5.根據權利要求1或2所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述基表外殼包括基表底盒組件和基表上盒組件，所述基表PCB組件設置在基表底盒組件內部，所述基表上盒組件自上而下可拆卸式扣合底盒組件，其中，所述PCB組件包括基表上PCB板、基表中PCB板和基表下PCB板，三者自上而下平行設置在基表底盒組件內。

6.根據權利要求5所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述基表底盒組件包括基表底盒本體，所述基表底盒本體的內側底部自底而上設有若干基表第一定位部，對應地，所述基表下PCB板上設有與基表第一定位部配合的基表第一定位孔，所述基表下PCB板卡設在基表第一定位部上；所述基表底盒本體的內部相對側自底而上還設有至少一對基表伸出臂，所述基表伸出臂上分別設有基表中卡槽和基表上卡槽，所述基表中PCB板卡設在成對的基表中卡槽內，所述基表上PCB板卡設在成對的基表上卡槽內。

7.根據權利要求5所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述基表PCB組件還包括第一基表排針排母組件和第二基表排針排母組件，所述第一基表排針排母組件和第二基表排針排母組件分別設置在基表中PCB板和基表下PCB板之間。

8.根據權利要求6所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述基表底盒本體的底部還設有基表第二定位部，對應地，所述基表中PCB板中設有基表第二定位孔，所述基表第二定位部與基表第二定位孔配合實現基表中PCB板的定位。

9.根據權利要求1或2所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述通訊外殼包括通訊上盒組件和通訊底盒組件，所述通訊PCB組件設置在通訊底盒組件內部，所述通訊上盒組件自上而下可拆卸式扣合所述通訊底盒組件，其中，所述通訊PCB組件包括通訊上PCB板和通訊下PCB板，兩者自上而下平行設置在通訊底盒組件內。

10.根據權利要求9所述的一種模塊化裝配式監測儀，其特征在于，所述通訊底盒組件包括通訊底盒本體，所述通訊底盒本體的內側底部自底而上設有若干通訊第一定位部，對應地，所述通訊下PCB板上設有與通訊第一定位部配合的通訊第一定位孔，所述通訊下PCB板卡設在通訊第一定位部上；所述通訊底盒本體的內部自底而上還設有至少一個伸出臂，所述伸出臂上設有通訊上卡槽，所述通訊上PCB板卡設在通訊上卡槽內。