[發明專利]一種具有金屬電路的基座及音圈馬達和制造方法

有效

• 申請號: 202011490007.8
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112702842B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 耿葉貝子
• 申請（專利權）人: 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H04N5/225
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

本發明是一種具有金屬電路的基座，包括：電子元件、與所述電子元件焊接的一次沖壓形成的金屬電路、與所述金屬電路一體注塑成型的塑膠本體，所述金屬電路至少包括三個支路，所述支路包括一端平行且間隔排布的引腳及另一端對應所述電子元件的引腳一一排布的焊腳和連接所述引腳與所述焊腳的主體部，所述第一引腳、第二引腳和第三引腳的排布順序與第一焊腳、第二焊腳和第三焊腳的排布順序不同，其中一支路的焊腳朝向其他支路的另一焊腳方向彎折并與另一焊腳于垂直方向或水平方向的至少之一者上的投影部分重疊。本發明通過在折彎金屬電路的一焊腳，使其實現空間跨越并與另一焊腳實現空間交疊，增加了金屬電路的排布密度。

技術領域

本發明涉及金屬電路的技術領域，尤其是涉及一種具有金屬電路的基座及音圈馬達和制造方法。

背景技術

現有的具有金屬電路的基座及音圈馬達，如公開號為CN108989511A的專利申請，該類基座包括電子元件、金屬電路、第一塑膠件和第二塑膠件，金屬電路與所述電子元件連接，且包括多個支路，所述支路與所述電子元件的引腳一一對應連接；第一塑膠件位于所述金屬電路與所述電子元件連接的位置，且將所述金屬電路的所有支路連接為一體。又有一公開號為CN110703536A的專利申請，揭示了一種驅動機構，該驅動機構用以驅使一光學組件運動，包括一固定模塊、用以承載所述光學組件的一可動模塊、用以驅使可動模塊相對于固定模塊運動的一驅動組件、一位置感測組件以及一立體電路。所述固定模塊具有一底座，所述位置感測組件設置于底座，用以感測可動模塊相對于固定模塊的運動，所述立體電路嵌設于底座中且電性連接位置感測組件。兩個前案中金屬電路均為一次沖壓成型的單層電路，且單層電路的焊接引腳部均為單層平行排布，受限于單層金屬電路的成型和排布限制，無法實現電路的空間交錯。

在現有技術中，潛望式音圈驅動馬達內設置有基座，基座內注塑有電路，電路包括若干分支，每個分支具有兩個自由端，其中一個自由端為與電子元件焊接的焊接端，另外一端為引腳端，若干分支的引腳端排列為引腳列，焊接端按照電子元件的引腳設計排列，形成焊接陣列。因為電子元件芯片的引腳陣列順序和引腳列順序存在錯位狀態，因此，必然會有一個分支和另外一個分支在中間的延伸段存在交叉錯位的現象。這種問題普遍存在于驅動馬達電路的電子元件的金屬電路中，因為電子元件制造廠家引腳的定義順序與外接PCB引腳定義順序存在順序變換，該種問題的存在較為普遍。目前在現有技術中，應對該技術問題的方式多需要采用柔性電路的方式，在中間延伸段完成線路的空間交疊，但是柔性電路板的制造工藝和成本相對傳統的沖壓形成的金屬電路的分支而言相對更高。因此利用柔性電路的方式不利于高效的制造推廣，且也會造成驅動馬達的整體制造成本居高不下。另一種方式是制作雙層電路板，但是雙層電路板需要兩次沖壓成型和彎折造型，也會在一定程度上引起成本增加，且雙層電路還會增加音圈驅動馬達的整體厚度，不利于音圈驅動馬達的整體尺寸的小型化。

因此，確有必要提供一種新的具有金屬電路的基座及音圈馬達和制造方法，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種滿足金屬電路多樣化排布需求的具有金屬電路的基座及音圈馬達和制造方法。