[發明專利]一種低模量密封膠及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202011489193.3
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112646527A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 馬同劍;羅瑩瑩;邢毓波;王帥超
• 申請（專利權）人: 大禹偉業（北京）國際科技有限公司
• 主分類號: C09J171/00
• 分類號: C09J171/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

1.一種低模量密封膠，其特征在于，所述低模量密封膠的原料包括：硅烷改性聚醚樹脂，吸水劑，增塑劑，填料，催化劑和助劑。

2.根據權利要求1所述的低模量密封膠，其特征在于，所述低模量密封膠中，所述硅烷改性聚醚樹脂的重量份數為10～50，所述吸水劑的重量份數為0.5～4，所述增塑劑的重量份數為5～60，所述填料的重量份數為20～70，所述催化劑的重量份數為0.1～1，所述助劑的重量份數為0.8～25。

3.根據權利要求1所述的低模量密封膠，其特征在于，所述吸水劑為具有吸收水分功能的粉末狀鹽，包括：生石灰，堿石灰，氯化鈣，氯化鎂和五氧化二磷中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的低模量密封膠，其特征在于，所述增塑劑包括鄰苯二甲酸二辛酯和/或鄰苯二甲酸二異壬酯。

5.根據權利要求1所述的低模量密封膠，其特征在于，所述填料包括：堿性填料和/或中性填料；

所述堿性填料包括重質碳酸鈣、滑石粉、硫酸鋇和硅微粉中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的低模量密封膠，其特征在于，所述催化劑包括二月桂酸二丁基錫。

7.根據權利要求1所述的低模量密封膠，其特征在于，所述助劑包括：擴鏈劑，觸變劑，顏料，助交聯劑，光穩定劑；

重量份數為0.8～25的所述助劑中，所述擴鏈劑的重量份數為0～10，所述觸變劑的重量份數為0～5，所述顏料的重量份數為0.5～15，所述助交聯劑的重量份數為0.2～2，所述光穩定劑的重量份數為0.1～3。

8.根據權利要求7所述的低模量密封膠，其特征在于，所述擴鏈劑包括：二甲基硅二醇，二丙基硅二醇，聚醚二醇，蓖麻油二元醇和二甲基二甲氧基硅烷中的至少一種；

所述觸變劑包括親油性氣硅和/或聚酰胺蠟；

所述顏料包括親油性鈦白粉、炭黑和珠光顏料中的至少一種；

所述助交聯劑為硅烷偶聯劑，包括乙烯基硅烷偶聯劑、氨基硅烷偶聯劑和二甲氧基硅烷偶聯劑中的至少一種；

所述光穩定劑為受阻胺光穩定劑。

9.一種制備上述權利要求1-8中任意一項所述低模量密封膠的方法，其特征在于，所述方法包括：

在反應釜中依次加入增塑劑、填料，低速攪拌5～10分鐘，然后加熱，真空攪拌，得到第一體系；

將所述第一體系降至室溫，并加入硅烷改性聚醚樹脂、催化劑、吸水劑、助劑，真空攪拌30分鐘，出膠，得到所述低模量密封膠；

其中，所述加熱的溫度為105℃～110℃；所述真空攪拌的時間1.5小時～3小時。

10.一種上述權利要求1-8中任意一項所述低模量密封膠的應用，其特征在于，所述應用包括：

將制備上述權利要求1-8中任意一項所述低模量密封膠應用于粘接鋼筋混凝土基材；或

將制備上述權利要求1-8中任意一項所述低模量密封膠應用于粘接金屬基材；或

將制備上述權利要求1-8中任意一項所述低模量密封膠應用于粘接木材基材。