[發明專利]一種三合一綠油塞孔工藝

有效

• 申請號: 202011489073.3
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112672512B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 鄒添明
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種三合一綠油塞孔工藝，所述塞孔工藝如下：綠油前處理、印油及一次性塞孔、預烤、曝光、顯影、終固化和表面處理，所述印油及一次性塞孔包括雙面蓋油孔和Top⊥面測試孔，所述基板開孔后，對孔中置入孔銅，所述綠油前處理將綠油覆蓋于基板表面，并根據實際塞孔的使用要求，控制綠油的覆蓋塞孔深度，所述塞孔深度控制為70?90％或80?100％，所述塞孔深度為70?90％時，在表面處理后，塞孔內部置入鋁片，將鋁片置于為綠油未覆蓋塞孔的內部，所述塞孔深度為80?100％時，塞孔內部全面覆蓋綠油。本發明減少了兩次塞孔的流程，提升了生產效率，進而降低運行成本，不會影響測試的同時，降低了后工序清洗時藏藥水的風險。

技術領域

本發明涉及PCB板制造工藝技術領域，具體為一種三合一綠油塞孔工藝。

背景技術

PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板。

在對PCB板生產過程中，需要對基板進行綠油塞孔工藝，現有的技術通常分成兩次塞孔，即在綠油前做一次塞孔，在做完表面處理后，返回綠油再做一次綠油塞孔，生產流程長，效率低下，并且二次塞孔深度一般控制在5-50％，后續工序清洗時，容易在孔內滯留藥水，會大大影響PCB板生產的品質。

發明內容

本發明的目的在于提供一種三合一綠油塞孔工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種三合一綠油塞孔工藝，所述塞孔工藝如下：綠油前處理、印油及一次性塞孔、預烤、曝光、顯影、終固化和表面處理；

所述印油及一次性塞孔包括雙面蓋油孔和Topbottom面測試孔，所述基板開孔后，對孔中置入孔銅；

所述綠油前處理將綠油覆蓋于基板表面，并根據實際塞孔的使用要求，控制綠油的覆蓋塞孔深度，所述塞孔深度控制為70-90％或80-100％；

所述塞孔深度為70-90％時，在表面處理后，塞孔內部置入鋁片，將鋁片置于為綠油未覆蓋塞孔的內部；

所述塞孔深度為80-100％時，塞孔內部全面覆蓋綠油；

所述雙面測試孔與雙面蓋油孔采用一次性塞孔；

所述雙面蓋油的塞孔鋁片孔徑比PCB鉆咀大4mil，而測試孔塞孔鋁片比鉆咀小0-2mil；

控制雙面蓋油塞孔以及側視孔塞孔的綠油塞孔深度不一，保障測試的通過率以及雙面蓋油孔孔銅的保護效果，不會影響測試的同時，降低了后工序清洗時藏藥水的風險；

所述預烤工藝溫度控制在65-75℃，單面預烤時間為15min，雙面預烤時間為30min；

所述曝光工藝采用光線照射，使用LED冷光源，引發有機高分子材料分解成游離基，并引發光聚合單體進行聚合交聯反應，形成大分子結構；

所述顯影工藝處理通過調制顯像劑，并且將膜面朝上放入感光板，雙面板采用雙面懸空的方式，搖晃趕黃斑，直至銅箔清晰，并靜置一段時間；

靜置后實現終固化，使得PCB板形成最終狀態，最后經過表面處理，工藝流程結束。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明采用新型生產工藝，使得PCB的雙面蓋油孔與測試孔一次性完成塞孔，相比目前的三次塞孔工藝，減少了兩次塞孔的流程，提升了生產效率，進而降低運行成本，測試孔的塞孔深度能控制在70-90％，不會影響測試的同時，降低了后工序清洗時藏藥水的風險。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程圖。

具體實施方式