[發明專利]一種芯片共晶焊接設備及共晶焊接方法有效
| 申請號: | 202011489045.1 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112599432B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 周德金;馬君健;徐宏;鐘磊;劉宗偉;于理科 | 申請(專利權)人: | 無錫英諾賽思科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/683;H01L21/687;B08B1/00;B08B5/04 |
| 代理公司: | 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 李明卓 |
| 地址: | 214100 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 焊接設備 焊接 方法 | ||
1.一種芯片共晶焊接設備,包括底座(1)和立柱(4),其特征在于:所述底座(1)頂端的一側固定連接有立柱(4),所述立柱(4)的內部設置有調節機構(2),所述立柱(4)的一側固定連接有吸塵機構(3),所述立柱(4)的另一側設置有橫桿(5),所述橫桿(5)頂端的一側固定連接有電動推桿(6),所述電動推桿(6)的輸出端固定連接有伸縮桿(7),所述橫桿(5)的一端設置有第一滑塊(8),所述第一滑塊(8)的底端固定連接有更換結構(9),所述底座(1)的頂端固定連接有轉軸(15),所述轉軸(15)的頂端固定連接有收集盤(14),所述收集盤(14)的頂端設置有工作臺(13),所述工作臺(13)的頂端固定連接有固定結構(12),所述底座(1)頂端的另一側固定連接有刮錫結構;
所述刮錫結構包括刮錫桿(10),所述刮錫桿(10)設置在底座(1)頂端的另一側,所述刮錫桿(10)的外部活動套接有套塊(11),所述套塊(11)的一側固定連接有固定桿(16),所述固定桿(16)底端的一側固定連接有刮板(18),所述刮板(18)和固定桿(16)之間活動連接有螺栓(17),所述底座(1)的頂端固定連接有滑道(19),所述刮錫桿(10)的底端固定連接有第二滑塊(20),所述收集盤(14)的內部設置有收集板(21),所述收集板(21)的頂端固定連接有兩組把手(22)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片共晶焊接設備,其特征在于:所述第一滑塊(8)一側的頂端和伸縮桿(7)的一側固定連接,所述第二滑塊(20)嵌在滑道(19)的內部并與滑道(19)呈滑動連接。
3.根據權利要求1所述的一種芯片共晶焊接設備,其特征在于:所述把手(22)設置有兩組并且關于收集板(21)的垂直中心線呈對稱分布。
4.根據權利要求1所述的一種芯片共晶焊接設備,其特征在于:所述調節機構(2)由伺服電機(201)、驅動塊(202)、連接塊(203)和螺紋桿(204)組成,所述螺紋桿(204)設置在立柱(4)的內部,所述螺紋桿(204)的底端固定連接有伺服電機(201),所述螺紋桿(204)的外部活動套接有驅動塊(202),所述驅動塊(202)的一側固定連接有連接塊(203)。
5.根據權利要求4所述的一種芯片共晶焊接設備,其特征在于:所述連接塊(203)的一側與橫桿(5)的一側固定連接,所述伺服電機(201)的輸出端通過聯軸器和螺紋桿(204)的底端固定連接。
6.根據權利要求1所述的一種芯片共晶焊接設備,其特征在于:所述吸塵機構(3)由集塵箱(301)、吸塵管(302)、濾網(303)、過濾劑(304)和風機(305)組成,所述集塵箱(301)固定連接在立柱(4)的一側,所述集塵箱(301)內部的一側固定連接有風機(305),所述集塵箱(301)內部的另一側固定連接有濾網(303),所述集塵箱(301)的內部固定連接有過濾劑(304),所述集塵箱(301)的一側固定連接有吸塵管(302)。
7.根據權利要求6所述的一種芯片共晶焊接設備,其特征在于:所述吸塵管(302)的一側貫穿集塵箱(301)的一側并與風機(305)的輸入端固定連接。
8.根據權利要求1所述的一種芯片共晶焊接設備,其特征在于:所述更換結構(9)由連接槽(901)、固定板(902)、限位桿(903)、彈簧(904)、連接管(905)和焊接頭(906)組成,所述連接槽(901)固定連接在第一滑塊(8)的底端,所述連接槽(901)的兩側設置有兩組固定板(902),所述固定板(902)的一側固定連接有限位桿(903),所述固定板(902)和連接槽(901)之間固定連接有兩組彈簧(904),所述連接槽(901)的內部設置有連接管(905),所述連接管(905)的底端固定連接有焊接頭(906)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





