[發明專利]一種無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202011488783.4 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112745571B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 丁明篤;黃險波;葉南飚;姜向新;楊友強;陸湛泉;楊霄云 | 申請(專利權)人: | 金發科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L23/12 | 分類號: | C08L23/12;C08L23/06;C08K13/04;C08K7/08;C08K5/03;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/26;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/40;C08K3/38;C08K5/3417 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 馮振寧 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市黃*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 阻燃 陶瓷 烯烴 組合 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物,包括如下重量份的組分:
聚烯烴樹脂40~50份,成瓷填料20~30份,溴系阻燃劑15~20份,無機鎂化合物5~10份,微米助熔劑1~5份,納米助熔劑1~5份,其他助劑0~2份;
所述納米助熔劑為海泡石、蒙脫土、改性蒙脫土中的一種或幾種;
所述微米助熔劑為低熔點玻璃粉和/或硼酸鋅;
所述無機鎂化合物為水鎂石纖維和/或硫酸鎂晶須。
2.根據權利要求1所述無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物,其特征在于,所述納米助熔劑的平均粒徑為50nm~1500nm;所述微米助熔劑的平均粒徑為5μm~300μm。
3.根據權利要求1所述無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物,其特征在于,所述成瓷填料為高嶺土、水鎂石、滑石粉、云母中的一種或幾種。
4.根據權利要求1所述無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物,其特征在于,所述溴系阻燃劑為十溴二苯乙烷、三(三溴新戊基)磷酸酯、三(2,3-二溴丙基)異三聚氰酸酯、四溴雙酚A雙(2,3-二溴丙基)醚、四溴雙酚S雙(2,3-二溴丙基)醚或乙基-雙(四溴苯鄰二甲酰亞胺)中的一種或幾種。
5.權利要求1~4任一項所述無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
將聚烯烴樹脂、成瓷填料、溴系阻燃劑、無機鎂化合物、微米助熔劑、納米助熔劑和其他助劑混合后加入擠出機,經熔融擠出造粒,得到無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物。
6.權利要求1~4任一項所述無銻阻燃陶瓷化聚烯烴組合物在制備電線電纜或電子電器殼體中的應用。
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