[發明專利]局部厚銅結構加工方法、局部厚銅電路板及加工方法

在審

• 申請號: 202011488562.7
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN114641133A
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 劉志華;丁大舟;韓雪川;李智
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種局部厚銅結構加工方法、局部厚銅電路板及加工方法。該局部厚銅電路板的加工方法通過在第一厚銅區域進行電鍍增加銅厚，形成第一厚銅層，在第一層壓板的具有第一厚銅層的一面覆干膜，通過曝光和顯影第二干膜，通過進行一次蝕刻形成了包括第一薄銅線路和第一厚銅線路的第一線路層，減小了加工步驟和加工難度。通過此厚銅電路板的加工方法，在同一個線路層上形成了薄銅線路和局部厚銅線路，實現了在不增加電路板中層壓板等板材層數的情況下，局部厚銅線路走大的通流，同時又能滿足普通線路走信號線路，滿足了電路板上不同通流的需求和布線需求，減小了加工難度和加工成本。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，特別涉及一種局部厚銅結構加工方法、局部厚銅電路板及加工方法。

背景技術

隨著芯片尺寸變大，對供電電流、電壓要求越來越大，對厚銅線路的需求也就越大。而厚銅層受工藝限制和精度需求的限制，一般難以在厚銅層上加工出細密線路，不能在厚銅層上設計信號線路。但是如果在普通線路層之外額外增加整層厚銅層來滿足大流通需求，會由于增加了整個電路板的層數，使電路板加工難度大，加工成本上升。

發明內容

本申請提供一種局部厚銅結構加工方法、局部厚銅電路板及加工方法，以解決增加厚銅層滿足了通流需求但增加了電路板的層數而導致電路板加工難度大的問題，實現了在同一線路層中實現局部厚銅線路和普通薄銅線路，從而減小加工難度和減少加工成本。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種局部厚銅結構加工方法。該局部厚銅結構加工方法包括：提供第一層壓板，所述第一層壓板包括至少一面具有第一覆銅層的第一芯板；在所述第一層壓板的具有所述第一覆銅層的表面上覆蓋第一干膜，通過曝光和顯影所述第一干膜，在所述第一層壓板上形成第一厚銅區域；對所述第一層壓板上的所述第一厚銅區域進行電鍍增加銅厚，形成第一厚銅層；去除所述第一干膜；在所述第一層壓板的具有所述第一厚銅層的一面覆蓋第二干膜，通過曝光和顯影所述第二干膜，然后進行蝕刻，形成包括第一薄銅線路和第一厚銅線路的第一線路層。

可選地，所述第一干膜的厚度與所述第一厚銅線路的銅厚相匹配。

可選地，所述第一干膜由至少兩層子干膜疊加而成。

可選地，所述將所述第一層壓板的具有所述第一厚銅層的一面覆蓋第二干膜的步驟之前，還包括：將所述第一層壓板的具有所述第一覆銅層的表面上覆蓋第三干膜，通過曝光和顯影所述第三干膜，在所述第一層壓板上形成第三厚銅區域；對所述第一層壓板上的所述第三厚銅區域進行電鍍增加銅厚，形成第三厚銅層；其中，所述第三厚銅層的銅厚與所述第一厚銅層的銅厚不相同；去除所述第三干膜。

可選地，局部厚銅結構加工方法包括：將所述第一層壓板的具有所述第一厚銅層的一面覆蓋第二干膜，通過曝光和顯影所述第二干膜，然后進行蝕刻，形成包括第一薄銅線路、第一厚銅線路和第三厚銅線路的第一線路層。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種局部厚銅電路板的加工方法。該局部厚銅電路板的加工方法包括：提供第一層壓板和第一絕緣層，所述第一層壓板包括至少一面具有第一覆銅層的第一芯板；在所述第一覆銅層上形成第一薄銅線路和第一厚銅線路；其中，通過在所述第一層壓板的具有所述第一覆銅層的表面上覆蓋第一干膜，通過曝光和顯影所述第一干膜，在所述第一層壓板上形成第一厚銅區域；對所述第一層壓板上的所述第一厚銅區域進行電鍍增加銅厚，形成第一厚銅層；去除所述第一干膜；在所述第一層壓板的具有所述第一厚銅層的一面覆蓋第二干膜，通過曝光和顯影所述第二干膜，然后進行蝕刻形成第一線路層，所述第一線路層包括所述第一薄銅線路和所述第一厚銅線路；將第一絕緣層壓合于所述第一層壓板上，所述第一絕緣層上開設有第一槽，以使得所述第一厚銅線路壓入所述第一絕緣層上的第一槽中。

可選地，所述第一絕緣層上的所述第一槽與所述第一厚銅線路相匹配。

可選地，所述第一絕緣層由至少兩層子絕緣層疊加而成。