[發明專利]一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構在審
| 申請號: | 202011488314.2 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112582309A | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發明(設計)人: | 鄭德仁 | 申請(專利權)人: | 江西超弦光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 贛州捷信協利專利代理事務所(普通合伙) 36141 | 代理人: | 吳余琴 |
| 地址: | 341000 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 絕緣 護套 裝置 翻轉 定位 結構 | ||
1.一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構,其特征在于:包括固定底座(1)、設置在所述固定底座(1)一端的液壓氣缸(2)、用于對液壓氣缸(2)進行固定的固定座、與所述液壓氣缸(2)的伸縮軸相連接的連接軸(33)、設置在所述連接軸(33)相連接的移動板(3)、設置在所述移動板(3)下端的滑座(4)、與滑座(4)相配合的滑軌(5)、均勻設置在所述移動板(3)上端面的齒條(31)、與所述齒條(31)相嚙合的齒輪(6)、與所述齒輪(6)相連接的轉軸(7)、用于對轉軸(7)進行支撐的第一支撐座(81)和第二支撐座(82)、與所述轉軸(7)一端相連接的壓塊(10)、設置在所述壓塊(10)上的壓孔(101)、與所述壓孔(101)相適配的成型柱頭(12)、用于對成型柱頭(12)進行支撐的支撐柱(11)以及設置在所述成型柱頭(12)內腔的加熱棒體(13)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構,其特征在于,所述固定座設置為“L”型,所述固定座的一端通過固定螺釘與液壓氣缸(2)相連接,所述固定座的另一端通過固定螺釘與固定底座(1)相連接。
3.根據權利要求2所述的一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構,其特征在于,所述固定底座(1)上設置有與滑軌(5)相適配的安裝槽,所述滑軌(5)與固定底座(1)相連接處均勻的設置有固定螺栓,且滑軌(5)上設置有與固定螺栓相適配的階梯槽。
4.根據權利要求3所述的一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構,其特征在于,所述滑座(4)設置在所述移動板(3)的下端的中部位置,且滑座(4)與移動板(3)固定連接。
5.根據權利要求4所述的一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構,其特征在于,所述連接軸(33)一端貫穿于移動板(3)與固定螺母相連接,所述移動板(3)上設置有連接軸(33)相適配的螺紋孔,所述連接軸(33)的另一端通過剛性聯軸器與液壓氣缸(2)的伸縮軸相連接。
6.根據權利要求5所述的一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構,其特征在于,所述齒輪(6)與轉軸(7)固定連接,所述轉軸(7)的一端與壓塊(10)固定連接,所述轉軸(7)分別通過滾動軸承(9)與第一支撐座(81)和第二支撐座(82)相連接,所述滾動軸承(9)通過軸承座與第一第一支撐座(81)和第二支撐座(82)相連接,所述軸承座通過特定螺栓與第一支撐座(81)和第二支撐座(82)相連接,所述第一支撐座(81)和第二支撐座(82)的下端分別通過固定螺釘與固定底座(1)相連接。
7.根據權利要求6所述的一種半導體絕緣護套壓合裝置用翻轉定位結構,其特征在于,所述支撐柱(11)的一端與成形柱頭固定連接,所述支撐柱(11)的另一端與固定底座(1)固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





