[發明專利]一種玉米苗期去葉片延緩旱情的方法

在審

• 申請號: 202011488164.5
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112655488A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 馬守科;宋衛平;賽迪阿合買提·吾買爾江;周海寧;韓云;張鴻
• 申請（專利權）人: 新疆生產建設兵團第四師農業科學研究所
• 主分類號: A01G22/20
• 分類號: A01G22/20;A01G7/06
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種玉米苗期去葉片延緩旱情的方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1、在秋季對玉米種植地進行深耕，每畝地施1000-1500kg的有機肥，來年春天整地，用玉米精量點播機精量播種，然后進行播種后管理；

S2、正常出苗的情況下，玉米苗的植株長到4-6葉時，可噴施葉面肥促進生長，在玉米苗期7-10葉時期，對玉米苗植株進行去葉處理，使玉米苗的植株在去葉后當時無葉面蒸騰，能夠有效延緩苗期旱情；

S3、在隨后幾日內，玉米苗的植株有新葉長出，去葉后由于葉面積減少，在干旱的情況下由于減少了葉面蒸騰，有延緩旱情的作用。

2.權利要求1所述的一種玉米苗期去葉片延緩旱情的方法，其特征在于：所述步驟S1中播種出苗后3-4葉期進行化學除草，噴施葉面肥促進苗期生長，大喇叭口期進行防蟲處理。

3.權利要求1所述的一種玉米苗期去葉片延緩旱情的方法，其特征在于：玉米播種的株行距設計為行距60厘米，株距18厘米，追肥量為磷酸二銨4公斤，尿素15公斤。

4.權利要求1所述的一種玉米苗期去葉片延緩旱情的方法，其特征在于：所述步驟S2中的去葉處理包括去掉展開葉和未展開葉，其具體步驟為：以葉片和葉鞘連接處為界，去掉葉片，未展開葉片只去掉露出的可見部分，去葉時注意避免在去掉心葉露出葉片時連同整個心葉一起拔出。

5.權利要求1所述的一種玉米苗期去葉片延緩旱情的方法，其特征在于：所述步驟S2中，玉米苗的植株長到4-6葉時，噴灑玉米除草劑進行除草，玉米大喇叭期噴藥防止玉米螟。