[發明專利]一種單組分固化型導熱凝膠組合物及其應用

在審

• 申請號: 202011488160.7
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112552691A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 胡楊飛;費偉康;范勇;程亞東
• 申請（專利權）人: 上海阿萊德實業股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K7/18;C08K3/28;C08K9/06;C08K13/06;C09K5/14;C08J3/02
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

本發明涉及導熱材料領域，更具體地，本發明涉及一種單組分固化型導熱凝膠組合物及其應用，所述單組分固化型導熱凝膠組合物，按重量份計，其制備原料包括100份乙烯基硅油、5?50份交聯劑、1?10份擴鏈劑、0.3?3份催化劑、1500?5000份導熱填料。本發明提供的單組分固化型導熱凝膠組合物具有優異的低溫儲存性能，其保質期大于9個月，同時在使用時具有合適的交聯密度，賦予了產品優異的老化可靠性能，提供了優異的設備運行穩定性；同時，由于單組分固化型導熱凝膠組合物固化后是具有10?80Shore OO的墊片，能夠保證在高低溫沖擊下產品不滑移不開裂，賦予產品優異的耐老化性能；此外，導熱系數能夠達到3?12W/(m*K)。

技術領域

本發明涉及導熱材料領域，更具體地，本發明涉及一種單組分固化型導熱凝膠組合物及其應用。

背景技術

導熱凝膠是以硅油中加入交聯劑、催化劑、抑制劑、導熱填料和各種助劑，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。導熱凝膠具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，既能像導熱墊一樣保持固定形態而不像導熱硅脂一樣易從界面流出；又能像導熱硅脂一樣可任意變換形狀而不像導熱墊一樣產生應力，較好的彌補了二者的弱點。此外，導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可滿足各種應用下的傳熱需求。

然而，導熱凝膠在低溫存儲性、可固化性、老化可靠性以及耐高低溫沖擊性能還不能滿足目前生產的需求。

發明內容

針對現有技術中存在的一些問題，本發明第一個方面提供了一種單組分固化型導熱凝膠組合物，按重量份計，其制備原料包括100份乙烯基硅油、5-50份交聯劑、1-10份擴鏈劑、0.3-3份催化劑、1500-5000份導熱填料。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述交聯劑為含活性氫基的聚硅氧烷。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述含活性氫基的聚硅氧烷為側含氫聚硅氧烷。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述側含氫聚硅氧烷在25℃的粘度為50-200cSt，含氫量為0.80-1.20mmoles/gm。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述擴鏈劑為端含氫硅油。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述端含氫硅油的含氫量為0.01-0.1wt％。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述端含氫硅油的粘度為10-600mm²/s。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述催化劑為微膠囊型鉑催化劑，其鉑含量為3000-30000ppm。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述單組分固化型導熱凝膠組合物制備原料還包括0-0.5重量份甲基乙烯基環硅氧烷，所述甲基乙烯基環硅氧烷的重量份不包括0。

本發明第二個方面提供了一種所述單組分固化型導熱凝膠組合物在電子集成板中的應用。

本發明與現有技術相比具有以下有益效果：

本發明提供的單組分固化型導熱凝膠組合物具有優異的低溫儲存性能，其保質期大于9個月，同時在使用時具有合適的交聯密度，賦予了產品優異的老化可靠性能，提供了優異的設備運行穩定性；同時，由于單組分固化型導熱凝膠組合物固化后是具有10-80Shore OO的墊片，能夠保證在高低溫沖擊下產品不滑移不開裂，賦予產品優異的耐老化性能；此外，導熱系數能夠達到3-12W/(m*K)。

具體實施方式

本發明第一個方面提供了一種單組分固化型導熱凝膠組合物，按重量份計，其制備原料包括100份乙烯基硅油、5-50份交聯劑、1-10份擴鏈劑、0.3-3份催化劑、1500-5000份導熱填料。