[發明專利]一種基于智能制造的二極管整理輸送裝置在審
| 申請號: | 202011486903.7 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112582321A | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發明(設計)人: | 彭兵 | 申請(專利權)人: | 杭州元簧機械科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L29/861 |
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| 地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 智能 制造 二極管 整理 輸送 裝置 | ||
本發明涉及半導體器件專用設備制造技術領域,且公開了一種基于智能制造的二極管整理輸送裝置,包括殼體,所述殼體的內部設置有側板,所述殼體的內部設置有活動板,所述殼體的側面設置有底座,所述底座的內部設置有轉盤,所述轉盤的表面設置有滑盤,所述滑盤的表面設置有推柱,所述轉盤的表面設置有滑軌,所述滑盤的側面設置有偏心盤,所述推柱的表面設置有推環,該基于智能制造的二極管整理輸送裝置,通過偏心盤與推柱的配合使用,推環與支板的配合使用,支板與活動板的配合使用,可對二極管的位置進行調整,便于二極管落入到側板之間,有利于二極管的輸送,提高了二極管整理的效率,避免了工作人員受到傷害。
技術領域
本發明涉及半導體器件專用設備制造技術領域,具體為一種基于智能制造的二極管整理輸送裝置。
背景技術
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換,二極管即是半導體器件的一種,隨著科技技術的不斷發展,現有的二極管已實現了智能化生產制造,大大提高了二極管生產的效率。
二極管在生產加工之后,會從加工設備中推出,并統一進行收集,然后需要進行整理,便于進一步包裝,現有二極管的整理方式,是工作人員利用二極管整理輔助工具對二極管進行手動整理,整理效率不高,影響二極管的后續包裝工作,不利于二極管的高效生產,二極管的兩端較尖銳,易劃傷皮膚,存在一定的安全隱患。
為解決以上問題,我們提出了一種基于智能制造的二極管整理輸送裝置,具備了二極管整理加工效果好,整理加工效率高,二極管輸送效果好的優點,提高了二極管整理的工作效率,同時避免了工作人員的受到傷害,有利于二極管的包裝作業。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種基于智能制造的二極管整理輸送裝置,具備二極管整理加工效果好,整理加工效率高,二極管輸送效果好的優點,解決了現有二極管的整理較為麻煩,整理效率不高,存在一定的安全隱患,影響二極管后續的包裝工作的問題。
(二)技術方案
為實現上述二極管整理加工效果好,整理加工效率高,二極管輸送效果好的目的,本發明提供如下技術方案:一種基于智能制造的二極管整理輸送裝置,包括殼體,所述殼體的內部設置有側板,所述殼體的內部設置有活動板,所述殼體的側面設置有底座,所述底座的內部設置有轉盤,所述轉盤的表面設置有滑盤,所述滑盤的表面設置有推柱,所述轉盤的表面設置有滑軌,所述滑盤的側面設置有偏心盤,所述推柱的表面設置有推環,所述推環的表面設置有支板,所述殼體的下部設置有輸送盤,所述輸送盤的內部設置有傳動軸,所述輸送盤的表面設置有限位板,所述輸送盤的下部設置有輸送裝置。
優選的,所述側板平行分布在殼體的內部,活動板位于相鄰的兩側板之間,與側板呈垂直分布,與側板之間為活動連接,均勻分布在殼體的內部。
優選的,所述轉盤與底座之間為活動連接,滑盤位于滑軌的內部,與轉盤活動連接,滑盤的表面開設有滑槽。
優選的,所述推柱有兩個,位于滑盤沿滑軌方向的兩端。
優選的,所述偏心盤的表面設計有驅動軸,采用偏心設計,驅動軸位于滑盤表面滑槽的內部,與底座和轉盤之間均為活動連接。
優選的,所述推環的表面開設有滑槽,其中一個推柱位于推環表面滑槽的內部,推環與支板之間為固定連接。
優選的,所述支板與活動板在橫向方向上為固定連接。
優選的,所述輸送盤均與分布在殼體的下部,表面開設有均勻的槽口。
優選的,所述限位板的上表面與兩個側板對應的位置開設有槽口,下表面與輸送裝置對應的位置設計有斜向滑槽。
(三)有益效果
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





