[發明專利]一種匣缽的干法壓制成型方法、設備及匣缽

有效

• 申請號: 202011486600.5
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112720798B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 葉松君;張德榮;余銳平;邱昭午;潘偉斌
• 申請（專利權）人: 佛山市恒力泰機械有限公司
• 主分類號: B28B3/04
• 分類號: B28B3/04;B28B7/00;B28B7/16
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;李素蘭

1.一種匣缽的干法壓制成型方法，其特征在于，包括：

將匣缽粉料按照預設高度布料在模框、底部下模芯和側部下模形成的模腔中；底部下模芯和側部下模將位于其上方的匣缽粉料分為底部粉料集合體和側邊粉料集合體；

將上模芯壓下到所述模腔的上表面；

將所述側部下模頂起預設高度，形成預壓坯體；

將所述上模芯向所述模腔壓下，并維持底部下模芯和側部下模不動，通過上模芯將所述預壓坯體壓制形成匣缽；

壓制結束后，提起上模芯，降下模框，取出匣缽。

2.如權利要求1所述的匣缽的干法壓制成型方法，其特征在于，包括

(1)確定匣缽底部的厚度T_s、側邊的高度H_s和壓縮比ε；

(2)將側部下模和模框移動至初始位置，以使底部下模芯、側部下模和模框圍合形成模腔；所述模腔包括容納底部粉料集合體的第一模腔和容納側邊粉料集合體的第二模腔；

其中，第一模腔的深度H_p和第二模腔的深度T_p為：

H_p＝εT_s

T_p＝εH_s

其中，H_p為第一模腔的深度，T_p為第二模腔的深度，ε為壓縮比，T_s為匣缽底部的厚度，H_s為匣缽側邊的高度；

(3)將匣缽粉料填充到所述模腔中；

(4)將上模芯壓下到所述模腔的上表面；

(5)將所述側部下模頂起，以對匣缽粉料進行預壓，形成預壓坯體；

其中，所述側部下模的頂起位移為：

x＝T_p-H_p+T_s-H_s

其中，x為預壓過程中側部下模的頂起位移，H_p為第一模腔的深度，T_p為第二模腔的深度，T_s為匣缽底部的厚度，H_s為匣缽側邊的高度；

(6)將所述上模芯向所述模腔壓下，并維持底部下模芯和側部下模不動，通過上模芯將所述預壓坯體壓制形成匣缽；

其中，所述上模芯的壓下位移為：

y＝H_p-T_s

其中，y為壓制過程中上模芯的壓下位移，H_p為第一模腔的深度，T_s為匣缽底部的厚度；

(7)壓制結束后，提起上模芯，向下移動模框；

其中，所述模框的下移位移z為：

z＝H_p+H_s-T_s

其中，z為壓制結束后模框的下移位移，H_p為第一模腔的深度，T_s為匣缽底部的厚度，H_s為匣缽側邊的高度；

(8)取出匣缽，并將模框、側部下模恢復至初始位置。