[發明專利]連接器及電子裝置

在審

• 申請號: 202011485733.0
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112600001A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 熊賢梁
• 申請（專利權）人: 熊賢梁
• 主分類號: H01R12/77
• 分類號: H01R12/77
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 孫寶海;闞梓瑄

本發明提出一種連接器及電子裝置，連接器包含殼體、蓋體、接觸端子以及定位端子；殼體具有容置槽并設置有分別連通于容置槽的進線孔和接觸孔，進線孔供線纜伸入容置槽；蓋體連接于殼體，用以可調節地封閉容置槽；接觸端子具有第一連接部和第二連接部，第一連接部設置于接觸孔并部分伸入容置槽，用以與線纜電接觸，第二連接部由接觸孔伸出，用以與電路板連接；定位端子設置于蓋體朝向容置槽的一側，用以在蓋體封閉容置槽時定位線纜。

技術領域

本發明涉及電子器件技術領域，尤其涉及一種連接器及電子裝置。

背景技術

現有的各種類型排線或者電子線束的應用中，通常需要與PCB線路板進行可隨插隨拔的電路連接。現有的連接方案包含，在排線或者電子線束的末端使用壓接工藝裝配上鉚接端子或者刺破端子，利用鉚接端子或者刺破端子與排線或者電子線束進行咬定和電路連接。并且，鉚接端子或者刺破端子的端頭部位裝配公頭(或者母座)，相對應地，PCB線路板上進行表面貼片或插孔焊接母座(或者公頭)。在此基礎上，排線或者電子線束的公頭對接插入PCB線路板的母座，從而實現排線或者電子線束與PCB線路板的插接。

然而，上述現有連接方案存在以下缺陷：由于需要在排線或電子線束的末端進行壓接裝配端子，須增加專用的壓接裝配設備，導致設備成本的增加，還會因鉚接端子或者刺破端子的設置而導致材料成本的增加。另外，由于在端子的端頭部位裝配公頭或母座類型的接插頭，必須使用人力進行手工裝配，因此還導致了人工成本的增加。

發明內容

本發明的一個主要目的在于克服上述現有技術的至少一種缺陷，提供一種無需設置裝配端子而能夠降低線對板連接的設備成本、材料成本和人工成本的連接器。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

根據本發明的一個方面，提供一種連接器，用以設置于電路板并供線纜電連接；其中，所述連接器包含殼體、蓋體、接觸端子以及定位端子；所述殼體具有容置槽并設置有分別連通于所述容置槽的進線孔和接觸孔，所述進線孔供所述線纜伸入所述容置槽；所述蓋體連接于所述殼體，用以可調節地封閉所述容置槽；所述接觸端子具有第一連接部和第二連接部，所述第一連接部設置于所述接觸孔并部分伸入所述容置槽，用以與所述線纜電接觸，所述第二連接部由所述接觸孔伸出，用以與所述電路板連接；所述定位端子設置于所述蓋體朝向所述容置槽的一側，用以在所述蓋體封閉所述容置槽時定位所述線纜。

根據本發明的其中一個實施方式，所述進線孔和所述接觸孔分別設置于所述殼體的沿第一方向的相反的兩側；其中，所述蓋體具有靠近所述接觸孔的第一側和靠近所述進線孔的第二側，所述第一側與所述殼體之間設置有第一卡合結構，使得所述蓋體以所述第一側可拆裝地卡合于所述殼體，所述第二側活動連接于所述殼體。

根據本發明的其中一個實施方式，所述第一卡合結構包含第一卡槽以及第一卡塊；所述第一卡槽設置于所述殼體與所述蓋體的其中之一；所述第一卡塊設置于所述殼體與所述蓋體的其中另一；其中，所述第一卡槽與所述第一卡塊卡合配合。

根據本發明的其中一個實施方式，所述殼體設置有第一卡座，所述第一卡槽設置于所述第一卡座，所述蓋體設置有第二卡座，所述第一卡塊設置于所述第二卡座。

根據本發明的其中一個實施方式，所述第二卡座包含卡接部以及輔助部；所述卡接部設置于所述蓋體的所述第一側的邊緣處；所述輔助部設置于所述蓋體，并相間隔地位于所述卡接部的沿所述第一方遠離所述第一側的一側。

根據本發明的其中一個實施方式，所述蓋體的所述第二側與所述殼體之間設置有第二卡合結構，使得所述蓋體以所述第二側可拆裝地卡合于所述殼體。

根據本發明的其中一個實施方式，所述第二卡合結構包含第二卡槽以及第二卡塊；所述第二卡槽設置于所述殼體與所述蓋體的其中之一；所述第二卡塊設置于所述殼體與所述蓋體的其中另一；其中，所述第二卡槽與所述第二卡塊卡合配合。

根據本發明的其中一個實施方式，所述蓋體以所述第二側樞接于所述殼體。