[發明專利]一種陶瓷覆銅板的細電路切割方法在審
| 申請號： | 202011485380.4 | 申請日： | 2020-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN112643899A | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發明（設計）人： | 梅澤群;張劍 | 申請（專利權）人： | 南京締邦新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D1/22 | 分類號： | B28D1/22;B24B1/00;B08B3/12 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人： | 王光建 |
| 地址： | 210000 江蘇省南京市江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 銅板 電路 切割 方法 | ||
1.一種陶瓷覆銅板的細電路切割方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟一：預處理
(1)除污：用除油紙對陶瓷覆銅板的表面進行擦拭，去除部分油污和灰塵，然后放入超聲波清洗室進行清洗，清洗完成后取出進行烘干待用；
(2)表面處理：用砂紙對陶瓷覆銅板表面進行打磨，用水平儀對陶瓷覆銅板表面度進行測量，打磨直至測量陶瓷覆銅板表面水平度合格為止；
(3)表面再處理：對陶瓷覆銅板表面水平度合格的產品表面進行清水沖洗，沖掉表面打磨產生的碎屑，然后在對其進行烘干待用；
步驟二：切割
(1)畫線：按照要求用筆和直尺配合再陶瓷覆銅板表面畫出細電路的走向分布圖；
(2)刻線：用刀具和直尺配合沿著陶瓷覆銅板表面上已經畫好的細電路線再次進行刻畫；
(3)表面處理：對陶瓷覆銅板表面進行清水沖洗，沖掉表面打磨產生的碎屑，然后在對其進行烘干待用；
(4)切槽：用切割機沿著陶瓷覆銅板表面上已經刻好的細電路線進行切槽；
(5)表面處理：切槽完成后對陶瓷覆銅板表面再次進行清水沖洗，沖掉表面開槽切割產生的碎屑，然后在對其進行烘干即可。
2.根據權利要求1所述的一種陶瓷覆銅板的細電路切割方法，其特征在于：步驟一除污的過程中超聲波清洗5-10min，烘干時間為10-15min，步驟一表面再處理過程中沖洗時間為5-10min，烘干時間為15-20min。
3.根據權利要求1所述的一種陶瓷覆銅板的細電路切割方法，其特征在于：步驟二中刻線的深度為0.2-0.5mm。
4.根據權利要求1所述的一種陶瓷覆銅板的細電路切割方法，其特征在于：步驟二中開槽過后用砂紙對槽兩側進行打磨，砂紙目數選用2000目。
5.根據權利要求1所述的一種陶瓷覆銅板的細電路切割方法，其特征在于：步驟一表面處里中先采用500目的進行常規打磨，再采用2000目的進行精細打磨。
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