[發(fā)明專利]一種引腳短路檢測(cè)電路及檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011485100.X
• 申請(qǐng)日: 2020-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112630621B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R31/52
• 代理公司: 北京德崇智捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11467
• 代理人: 王金雙

一種引腳短路檢測(cè)電路，包括，控制開(kāi)關(guān)、引腳電位控制電路，所述控制開(kāi)關(guān)，其設(shè)置在芯片內(nèi)部模塊與芯片外部引腳之間，控制所述芯片內(nèi)部模塊與芯片外部引腳的斷開(kāi)或連接；所述引腳電位控制電路，其與芯片外部引腳相連接，對(duì)芯片外部引腳的電位進(jìn)行控制。本發(fā)明還提供一種引腳短路檢測(cè)方法，在芯片封裝后的模組生產(chǎn)階段，可快速準(zhǔn)確地篩選出存在引腳短路異常的模組，提高了芯片生產(chǎn)的效率和成品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路的檢測(cè)電路及檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

在集成電路(芯片、IC)制造生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)如功能異常或性能不達(dá)標(biāo)的不合格產(chǎn)品。對(duì)于不合格的產(chǎn)品，需要盡早地篩選出來(lái)，篩選越早，生產(chǎn)成本就會(huì)越低，影響越小，如果在終端產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)才發(fā)現(xiàn)集成電路異常，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)終端設(shè)備的損壞或廢棄。

現(xiàn)有集成電路制造生產(chǎn)過(guò)程，晶圓(wafer)階段，會(huì)進(jìn)行晶圓測(cè)試(circuitprobing，CP測(cè)試)，在晶圓制造完成后，對(duì)晶圓所包含的每一個(gè)裸芯片(die)進(jìn)行電性測(cè)試和/或功能測(cè)試，從而將不符標(biāo)準(zhǔn)或已經(jīng)毀損的裸芯片挑出，使被挑出的裸芯片不用繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的芯片封裝和FT(fuctional?test，功能測(cè)試)測(cè)試，達(dá)到降低成本之目的；在模組階段，會(huì)進(jìn)行封裝后測(cè)試，進(jìn)行芯片的篩選流程(FT卡控)。在CP階段，通?？梢詫?duì)芯片所有引腳進(jìn)行測(cè)試，能夠很好地卡控不良產(chǎn)品。而在模組階段，受限于模組形態(tài)或測(cè)試成本，很難對(duì)所有引腳(pin腳)進(jìn)行電壓/電流測(cè)試，通常的篩選策略是讀取芯片狀態(tài)、測(cè)試芯片總電流、卡控芯片輸出數(shù)據(jù)等。

現(xiàn)有的芯片封裝類型較多，如：BGA封裝(球柵網(wǎng)格陣列封裝)、LGA封裝(平面網(wǎng)格陣列封裝)、QFN封裝(方形扁平無(wú)引腳封裝)、COF封裝(卷帶式覆晶薄膜封裝)、COG封裝(芯片被直接綁定在玻璃上)等。在模組制造過(guò)程中，由于封裝、綁定(bonding)等原因會(huì)造成引腳短路，如圖11所示。

對(duì)于對(duì)功能影響較大的引腳短路，可通過(guò)全芯片電流、采集圖像等方式進(jìn)行篩選；但有些引腳短路影響不易直接篩選，比如兩個(gè)引腳輸出電壓相近，短路只一定程度降低性能，不會(huì)影響功能；或者短路的引腳只在特性模式下才會(huì)觸發(fā)不良，而FT量產(chǎn)測(cè)試中基于成本的考慮，無(wú)法包含所有模式。

現(xiàn)有芯片的篩選，通常采用增加卡控性能的方式進(jìn)行篩選，由于閾值很難進(jìn)行把控，往往導(dǎo)致篩選不充分或誤篩，而且測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，效率低。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種引腳檢測(cè)電路及檢測(cè)方法，在芯片內(nèi)部，在每個(gè)需要檢測(cè)外部短路的引腳上，增加一個(gè)檢測(cè)電路，在芯片上電后對(duì)外部的引腳進(jìn)行短路檢測(cè)，進(jìn)行封裝后芯片的篩選。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種引腳短路檢測(cè)電路，包括，控制開(kāi)關(guān)、引腳電位控制電路，其中，

所述控制開(kāi)關(guān)，其設(shè)置在芯片內(nèi)部模塊與外部引腳之間，控制所述芯片內(nèi)部模塊與外部引腳的斷開(kāi)或連接；

所述引腳電位控制電路，其與芯片引腳相連接，對(duì)芯片引腳的電位進(jìn)行控制。

進(jìn)一步地，所述引腳電位控制電路，還包括，上拉開(kāi)關(guān)和下拉開(kāi)關(guān)，其中，

所述上拉開(kāi)關(guān)，設(shè)置在電源正極和芯片引腳之間；所述下拉開(kāi)關(guān)，設(shè)置在電源負(fù)極和芯片引腳之間。

進(jìn)一步地，所述引腳電位控制電路，還包括，第一與門(mén)、第一反相器、第一晶體管、第二反相器、第二與門(mén)，以及第二晶體管，其中，

所述第一與門(mén)的一個(gè)輸入端、所述第二反相器的輸入端連接控制信號(hào)；所述第一與門(mén)的另一個(gè)輸入端連接使能信號(hào)；

所述第一與門(mén)的輸出端通過(guò)所述第一反相器連接所述第一晶體管的柵極；

所述第一晶體管的源極與電源正極相連接，其漏極與所述第二晶體管的漏極相連接，并連接到芯片引腳；