[發(fā)明專利]具有改善端子共面度的連接器結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011483469.7
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN114465034A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃添富
• 申請（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: H01R13/05
• 分類號: H01R13/05;H01R13/46
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王文思

本公開提供一種具有改善端子共面度的連接器結(jié)構(gòu)，包含殼體及多個端子組件，殼體內(nèi)具有多個插槽與位于殼體底部的共面軌道，共面軌道由二凸緣構(gòu)成，二凸緣分別設(shè)置于殼體相對的兩內(nèi)側(cè)，二凸緣以其長度方向相互平行設(shè)置；各端子組件包含本體、多個針腳及導(dǎo)引件，本體設(shè)置于插槽；多個針腳穿越本體；導(dǎo)引件靠近多個針腳的焊接端，各焊接端突伸于導(dǎo)引件的一面外，導(dǎo)引件相對兩側(cè)分設(shè)有一凹槽，各導(dǎo)引件位于共面軌道，各導(dǎo)引件的二凹槽分別與二凸緣相嵌合，共面軌道具有一共同基準(zhǔn)面位于該共面軌道的底面，多個針腳的焊接端與共同基準(zhǔn)面之間的距離相同。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電子連接器焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種具有改善端子共面度的連接器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品制程中，表面貼焊技術(shù)(SMT：Surface Mount Technology)是一關(guān)鍵，焊錫的優(yōu)劣對于連接器強(qiáng)度，甚至是產(chǎn)品的功能性皆有重要的影響。而電子連接器方面，決定表面貼焊成功與否在于端子針腳(SMT腳)的共面度(平面度)。相較于直式連接器，彎式連接器因不同排端子分開組裝，導(dǎo)致共面度不穩(wěn)定，將直接影響SMT制程。通過新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，改善連接器共面度，提升SMT制程穩(wěn)定性，進(jìn)而提高良品率。

電子連接器與印刷電路板間以焊接方式組裝，過去是通過通孔焊接技術(shù)(THT，Through-Hole Technology)，此技術(shù)雖焊接強(qiáng)度足夠，但缺點(diǎn)在于需要較大的空間，隨著產(chǎn)品尺寸日漸縮小，且印刷電路板上各式零件愈加復(fù)雜，取而代之的是表面貼焊技術(shù)(SMT)，這樣方能滿足產(chǎn)業(yè)需求。對于SMT制程中吃錫(焊錫潤濕程度)是否良好，各式電子零件的SMT腳共面度有決定性的影響，而共面度決定了SMT制程良品率。

直式電子連接器的SMT腳共面度可通過端子組裝深度來控制，而彎式電子連接器往往因?yàn)槎俗印⑺芰喜煌浊医M裝位置不同層產(chǎn)生公差累積，導(dǎo)致共面度較差。

現(xiàn)有彎式連接器多采用嚴(yán)格控管端子折彎尺寸來控制共面度，該方法再加上不同層端子在塑料殼體的組裝位置不同時(shí)，兩者的公差累計(jì)所產(chǎn)生的共面度已相當(dāng)大，而當(dāng)彎式連接器有兩層以上時(shí)，共面度更難以控制。

基于此，如何發(fā)展出一種“具有改善端子共面度的連接器結(jié)構(gòu)”，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

在一實(shí)施例中，本公開提出一種具有改善端子共面度的連接器結(jié)構(gòu)，其包含：

一殼體，殼體內(nèi)具有多個插槽與一位于殼體底部的共面軌道，共面軌道由二凸緣構(gòu)成，二凸緣分別設(shè)置于殼體相對的兩內(nèi)側(cè)，各凸緣呈長條狀，二凸緣以其長度方向相互平行設(shè)置；

多個端子組件，各端子組件包含：

一本體，本體設(shè)置于插槽；

多個針腳，穿越本體；以及

一導(dǎo)引件，靠近多個針腳的一端，各針腳的一端突伸于導(dǎo)引件的一面外，導(dǎo)引件相對的兩側(cè)分設(shè)有一凹槽，各導(dǎo)引件位于共面軌道，各導(dǎo)引件的二凹槽分別與二凸緣相嵌合，共面軌道的底部為一共同基準(zhǔn)面，突伸于導(dǎo)引件外的各針腳的一端與共同基準(zhǔn)面之間的距離相同。

附圖說明

圖1為本公開的一實(shí)施例的組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A為圖1實(shí)施例的第一端子組件的組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2B為圖1實(shí)施例的第二端子組件的組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2C為圖1實(shí)施例的第三端子組件的組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2D為圖1實(shí)施例的第四端子組件的組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1實(shí)施例的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖2的A-A部分剖面結(jié)構(gòu)且在共面軌道置入一導(dǎo)引件的結(jié)構(gòu)示意圖。