[發明專利]光刻膠涂布裝置

在審

• 申請號: 202011483346.3
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112558418A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 李波;劉小虎
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.一種光刻膠涂布裝置，其特征在于，所述光刻膠噴涂裝置包括晶圓承載臺、驅動裝置、晶圓容置裝置、光刻膠噴頭、溶劑噴頭和吸附墊；所述晶圓容置裝置用于容置所述晶圓承載臺，所述晶圓承載臺用于放置晶圓；所述驅動裝置與所述晶圓承載臺連接以驅動所述晶圓承載臺旋轉；所述光刻膠噴頭位于所述晶圓承載臺上方，用于向晶圓噴涂光刻膠；所述溶劑噴頭位于所述晶圓承載臺上方，用于向所述晶圓邊緣噴射溶劑，所述溶劑用于溶解所述光刻膠；所述吸附墊設置在所述晶圓容置裝置內壁，并對準所述晶圓邊緣，所述吸附墊用于吸附噴濺的所述溶劑。

2.如權利要求1所述的光刻膠噴涂裝置，其特征在于，所述晶圓承載臺為圓形。

3.如權利要求2所述的光刻膠噴涂裝置，其特征在于，所述晶圓承載臺真空吸附所述晶圓。

4.如權利要求3所述的光刻膠噴涂裝置，其特征在于，所述光刻膠噴頭的數量為多個。

5.如權利要求4所述的光刻膠噴涂裝置，其特征在于，多個所述光刻膠噴頭沿著所述晶圓承載臺的同一半徑分布，其中，第一個所述光刻膠噴頭位于所述晶圓承載臺中心上方。

6.如權利要求1所述的光刻膠噴涂裝置，其特征在于，所述光刻膠噴頭上設置有傳感器。

7.如權利要求4所述的光刻膠噴涂裝置，其特征在于，每個所述光刻膠噴頭呈倒梯形，每個所述光刻膠噴頭的出口口徑為0.2mm～0.8mm。

8.如權利要求7所述的光刻膠噴涂裝置，其特征在于，所述光刻膠噴頭的位置和數量能夠根據噴涂時光刻膠的厚度和/或晶圓尺寸變更。

9.如權利要求8所述的光刻膠涂布裝置，其特征在于，多個所述光刻膠噴頭向所述晶圓上噴涂光刻膠過程中，第一個光刻膠噴頭噴涂時，所述驅動裝置驅動所述晶圓承載臺開始轉動，晶圓第一次旋轉，且第一次轉速低于3000轉/分鐘。

10.如權利要求1所述的光刻膠涂布裝置，其特征在于，所述吸附墊由多孔材料制成。