[發(fā)明專利]一種無鹵膨脹型的陶瓷化聚烯烴組合物及其制備方法和應用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011482695.3 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN112745549B | 公開（公告）日： | 2022-12-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 丁明篤;黃險波;葉南飚;姜向新;楊友強;陸湛泉;楊霄云 | 申請（專利權）人： | 金發(fā)科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L23/06 | 分類號： | C08L23/06;C08L23/12;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/34;C08K3/32;C08K7/14;C08K3/40;C08K3/38;C08K5/134;C08K5/098;C08J9/08 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 馮振寧 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市黃*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 膨脹 陶瓷 烯烴 組合 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種無鹵膨脹型的陶瓷化聚烯烴組合物，其特征在于，包括如下重量份的組分：
聚烯烴樹脂30～40份，成瓷填料20～30份，磷氮類阻燃劑20～30份，成炭劑3～5份，發(fā)泡劑1～3份，微米助熔劑1～5份，納米助熔劑1～5份，其他助劑0～2份；
所述發(fā)泡劑為碳酸鈉、碳酸鎂或碳酸鉀中的一種或幾種；
所述納米助熔劑為海泡石、蒙脫土、改性蒙脫土中的一種或幾種；
所述微米助熔劑為低熔點玻璃粉和/或硼酸鋅；
所述納米助熔劑的平均粒徑為50nm～1500nm；所述微米助熔劑的平均粒徑為5μm～300μm。
2.根據(jù)權利要求1所述陶瓷化聚烯烴組合物，其特征在于，所述發(fā)泡劑為碳酸鈉。
3.根據(jù)權利要求1所述陶瓷化聚烯烴組合物，其特征在于，所述微米助熔劑為低熔點玻璃粉。
4.根據(jù)權利要求1所述陶瓷化聚烯烴組合物，其特征在于，所述納米助熔劑為海泡石。
5.根據(jù)權利要求1所述陶瓷化聚烯烴組合物，其特征在于，所述成瓷填料為高嶺土、水鎂石、滑石粉、云母中的一種或幾種。
6.根據(jù)權利要求5所述陶瓷化聚烯烴組合物，其特征在于，所述成瓷填料還包括玻璃纖維和/或二氧化硅。
7.根據(jù)權利要求1所述陶瓷化聚烯烴組合物，其特征在于，所述聚烯烴樹脂為聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙酯烯酯共聚物、乙烯-辛烯共聚物中的一種或幾種。
8.權利要求1～7所述陶瓷化聚烯烴組合物的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
將聚烯烴樹脂、成瓷填料、磷氮類阻燃劑、成炭劑、發(fā)泡劑、微米助熔劑、納米助熔劑和其他助劑混合后加入擠出機，經(jīng)熔融擠出造粒，得到無鹵膨脹型的陶瓷化聚烯烴組合物。
9.權利要求1～7所述陶瓷化聚烯烴組合物在制備電線電纜或電子電器殼體中的應用。
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