[發明專利]顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202011482520.2 | 申請日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN114639698A | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 謝正芳;許傳志 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,包括第一顯示區和第二顯示區,其特征在于,所述第二顯示區的透光率大于所述第一顯示區的透光率,所述顯示面板包括:
驅動信號線;
發光器件,包括位于所述第一顯示區的第一發光器件和位于所述第二顯示區的第二發光器件;及
第一像素電路,位于所述第一顯示區,所述第一像素電路連接所述驅動信號線,用于驅動所述第一發光器件發光;
第二像素電路,位于所述第二顯示區,所述第二像素電路連接所述驅動信號線,每個所述第二像素電路用于驅動至少兩個所述第二發光器件發光。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括基板和位于所述基板上的組成所述第一像素電路和所述第二像素電路的薄膜晶體管;
所述第二發光器件包括第一電極,所述第一電極位于所述薄膜晶體管遠離所述基板的一側;
每個所述第二像素電路驅動的各所述第二發光器件的第一電極通過透明連接線串接。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
平坦化層,位于所述基板和所述第一電極之間;
所述透明連接線位于所述第一電極和所述平坦化層之間,或者所述透明連接線與所述第一電極同層設置;
優選地,所述透明連接線的材質包括銦錫氧化物和/或銦鋅氧化物。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括基板和位于所述基板上的組成所述第一像素電路和所述第二像素電路的薄膜晶體管;
所述第二發光器件包括第一電極,所述第一電極位于所述薄膜晶體管遠離所述基板的一側;
位于所述第二顯示區的所述薄膜晶體管分散設置于所述第二顯示區的所述第一電極與所述基板之間,所述第一電極在所述基板上的垂直投影與所述薄膜晶體管在所述基板上的垂直投影相交疊。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,在所述第二顯示區中,所述薄膜晶體管在所述基板上的垂直投影,與多個所述第一電極在所述基板上的垂直投影相交疊。
6.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述第二顯示區的所述驅動信號線包括第一走線部和第二走線部,所述第一走線部和所述第二走線部交替連接;
所述第一走線部連接所述第二像素電路中的薄膜晶體管;
所述第二走線部為透明走線部;
優選地,所述第二走線部的材質包括銦錫氧化物和/或銦鋅氧化物。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動信號線為數據線,所述第一走線部連接所述第二像素電路中的薄膜晶體管的源極或漏極。
8.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動信號線為掃描線,所述第一走線部連接所述第二像素電路中的薄膜晶體管的柵極。
9.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
位于所述基板上的多個金屬層,所述多個金屬層包括自所述基板靠近所述第一電極一側依次設置的第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層;所述第一像素電路和所述第二像素電路中的存儲電容的第一極板位于所述第一金屬層,所述存儲電容的第二極板位于所述第二金屬層,所述驅動信號線的第一走線部位于所述第一金屬層或所述第三金屬層;
平坦化層,位于所述金屬層和所述第一電極之間;所述驅動信號線的第二走線部位于所述第一金屬層和所述第二金屬層之間,或者位于所述平坦化層與所述第三金屬層之間。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1-9中任一項所述的顯示面板,所述顯示裝置還包括感光器件,所述感光器件設置于所述顯示面板的非顯示側,且與所述第二顯示區對應。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





