[發明專利]PCBA主板和智能機器人

在審

• 申請號: 202011482457.2
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112512205A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 林益明;代支敏
• 申請（專利權）人: 深圳市誠之益電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/06;H05K7/14
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

1.一種PCBA主板，應用于智能機器人，其特征在于，所述PCBA主板包括：

基板，所述基板具有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面凹陷形成有第一凹槽，所述第二表面凹陷形成有第二凹槽；

第一芯片，所述第一芯片設于所述第一凹槽內；以及

第二芯片，所述第二芯片設于所述第二凹槽內，并與所述第一芯片信號連接。

2.如權利要求1所述的PCBA主板，其特征在于，所述第一凹槽的深度大于所述第一芯片的厚度，所述第一芯片貼合于所述第一凹槽的底部；

且/或，所述第二凹槽的深度大于所述第二芯片的厚度，所述第二芯片貼合于所述第二凹槽的底部。

3.如權利要求1所述的PCBA主板，其特征在于，所述第一凹槽正對在所述第二表面的區域，與所述第二凹槽在所述第二表面的區域至少部分不重疊。

4.如權利要求3所述的PCBA主板，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的數量均為多個，多個第一凹槽和多個所述第二凹槽分別在所述基板的長度方向上相間隔地設置。

5.如權利要求1所述的PCBA主板，其特征在于，所述第一凹槽的底部凹陷形成有第一收容槽，所述第二凹槽的底部凹陷形成有第二收容槽。

6.如權利要求5所述的PCBA主板，其特征在于，所述第一收容槽包括相連接的第一槽側壁和第二槽側壁，所述第一槽側壁與所述第二槽側壁之間的距離在靠近所述第二表面的方向上逐漸減小；

且/或，所述第二收容槽包括相連接的第三槽側壁和第四槽側壁，所述第三槽側壁與所述第四槽側壁之間的距離在靠近所述第一表面的方向上逐漸減小。

7.如權利要求1至6任意一項所述的PCBA主板，其特征在于，所述基板包括第一基材層、第二基材層、第一絕緣層、第二絕緣層以及散熱層，所述第一基材層與所述第二基材層相對設置；所述第一絕緣層設于所述第一基材層面向所述第二基材層的一側；所述第二絕緣層設于所述第二基材層面向所述第一基材層的一側；所述散熱層設于所述第一絕緣層與所述第二絕緣層之間；所述第一凹槽和所述第二凹槽分別設于所述第一基材層和所述第二基材層。

8.如權利要求7所述的PCBA主板，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的邊緣均設有通孔，所述通孔的兩端分別貫穿所述第一基材層和所述第二基材層。

9.如權利要求8所述的PCBA主板，其特征在于，所述通孔的孔壁設有電鍍層。

10.一種智能機器人，其特征在于，包括如權利要求1至9中任意一項所述的PCBA主板。