[發(fā)明專利]腦類器官體外培養(yǎng)芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011482289.7 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN112553076A | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙祥偉;常寧;顧忠澤 | 申請（專利權(quán)）人： | 東南大學 |
| 主分類號： | C12M3/06 | 分類號： | C12M3/06;C12M3/00;C12N5/079;C12N5/10 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 冒艷 |
| 地址： | 211102 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 器官 體外 培養(yǎng) 芯片 | ||
1.一種腦類器官體外培養(yǎng)芯片，其特征在于：包括上層芯片(1)、下層芯片(6)和蓋片(8)，上層芯片(1)為固體材料基板，其表面依次設(shè)有液體入口(4)、培養(yǎng)孔洞陣列(2)和液體出口(5)，培養(yǎng)孔洞底部設(shè)置微孔結(jié)構(gòu)(3)，兩者構(gòu)成培養(yǎng)池；下層芯片(6)為固體材料基板，其表面設(shè)有凹槽(7)，凹槽內(nèi)設(shè)有圓形孔，圓形孔沿芯片長邊方向延伸出第一通道，第一通道分支為若干分通道，分通道匯聚成第二通道，圓形孔與液體入口(4)連通，分通道對應上方的孔洞陣列；蓋片(8)為固體材料基板，其表面設(shè)有入口(9)和出口(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腦類器官體外培養(yǎng)芯片，其特征在于：所述上層芯片(1)為PDMS、PMMA、石英、樹脂或硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腦類器官體外培養(yǎng)芯片，其特征在于：所述下層芯片(6)為透明的玻璃、石英或高分子材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腦類器官體外培養(yǎng)芯片，其特征在于：所述蓋片(8)為透明的玻璃、石英或高分子材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腦類器官體外培養(yǎng)芯片，其特征在于：所述培養(yǎng)孔洞陣列(2)的孔洞為圓形、六角形或方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腦類器官體外培養(yǎng)芯片，其特征在于：所述上層芯片(1)和下層芯片(6)封合。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東南大學，未經(jīng)東南大學許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011482289.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
