[發(fā)明專利]基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu)及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011482167.8 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112599648B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 潘巍巍;謝自力;黃愉;王勇;陳敦軍 | 申請(專利權(quán))人: | 南京集芯光電技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/12 | 分類號: | H01L33/12;H01L33/24;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司: | 江蘇斐多律師事務(wù)所 32332 | 代理人: | 張佳妮 |
| 地址: | 210008 江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 bn 型隧穿結(jié) led 外延 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu),其特征在于:自下而上依次包括:襯底、AlN成核層、h-BN層、n型AlGaN層、AlGaN量子阱層,其中在AlGaN量子阱層形成V型坑,p型h-BN層和InGaN/graded-AlGaN隧穿結(jié)依次生長在V型坑側(cè)壁及AlGaN量子阱層的水平部分上,重?fù)絥型AlGaN填充V型坑內(nèi)并在外延結(jié)構(gòu)表面形成一層重?fù)絥型AlGaN層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu),其特征在于:所述AlN成核層厚度為17.5-20nm,h-BN層厚度為95.5-97.5nm,n型AlGaN層厚度為1.5-2μm,AlGaN量子阱層的周期數(shù)為3-5,每個(gè)周期自下而上結(jié)構(gòu)為4-6nm AlGaN勢壘層、2-3nm AlGaN勢阱層、1-2nm AlGaN勢壘層,p型h-BN層厚度為10-25nm,InGaN/graded-AlGaN隧穿結(jié)厚度為20-25nm,重?fù)絥型AlGaN層在水平部分的厚度為15-27nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu),其特征在于:所述InGaN/graded-AlGaN隧穿結(jié)結(jié)構(gòu)自下而上包括In0.25Ga0.75N層,以及AlN組分從55%漸變提升至65%的Al組分漸變的AlGaN層。
4.權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu)的制備方法,其步驟包括:
S1、清洗藍(lán)寶石襯底表面;
S2、將藍(lán)寶石襯底放入MOCVD設(shè)備反應(yīng)腔中心,反應(yīng)室溫度升至875-1035℃進(jìn)行襯底退火處理;
S3、將反應(yīng)室溫度降低至800-840℃,生長AlN成核層;
S4、將反應(yīng)室溫度升高至1200-1550℃,反應(yīng)室中通入三乙基硼源和氨氣進(jìn)行h-BN層的生長;
S5、反應(yīng)室降溫并通入氮?dú)猓コ磻?yīng)室中殘余的三乙基硼;
S6、將反應(yīng)室溫度升高到1050℃-1250℃,通入鋁源,鎵源和氨氣,進(jìn)行隧穿結(jié)LED主體外延結(jié)構(gòu)的生長;其中所述步驟S6具體為:
S61、在h-BN層上,利用MOCVD工藝反應(yīng)室生長n型Al0.7Ga0.3N層,
S62、n型AlGaN層生長完成后,反應(yīng)室降溫,生長3個(gè)周期的AlGaN量子阱層,其中每個(gè)周期AlGaN量子阱層自下而上結(jié)構(gòu)為AlGaN勢壘層、AlGaN勢阱層、AlGaN勢壘層;
S63、AlGaN量子阱層生長完成后將樣品取出刻蝕,在樣品表面制備出V型坑,V型坑底部仍位于AlGaN量子阱層,樣品放回反應(yīng)室,將反應(yīng)室溫度升高,反應(yīng)室中通入三乙基硼源和氨氣,生長V型側(cè)壁p型h-BN摻雜層;
S64、反應(yīng)室溫度降低,通入銦源,鎵源和氨氣制備In0.25Ga0.75N層,隨后關(guān)閉銦源開啟鋁源反應(yīng)室溫度升高,制備Al組分漸變AlGaN層,其中,Al組分漸變AlGaN層中的AlN組分從55%漸變提升至65%,完成InGaN/graded-AlGaN隧穿結(jié)的制備;
S65、生長頂部重?fù)絥型AlGaN層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:步驟S61中生長溫度為1080℃,n型Al0.7Ga0.3N層Si摻雜濃度為5×1019cm-3,步驟S62中生長溫度為1000-1050℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:步驟S63中生長溫度為1300℃,Mg摻雜濃度為1×1019cm-3。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于h-BN的V型隧穿結(jié)LED外延結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:步驟S64中將反應(yīng)室溫度降低至780℃制備In0.25Ga0.75N層,反應(yīng)室溫度升高至1080-1150℃制備Al組分漸變AlGaN層;S65中反應(yīng)室溫度1080℃制備頂部重?fù)絥型AlGaN層,其中Si摻雜濃度為1×1020cm-3。
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