[發(fā)明專利]諧振子殼體端面的拋光方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011480650.2
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112621538A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張曉強(qiáng);孫元成;杜秀蓉;宋學(xué)富;杜春奎;鐘利強(qiáng);王佳佳
• 申請（專利權(quán)）人: 中國建筑材料科學(xué)研究總院有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/06;B24B41/04;B24B57/02;B24B1/00;B24D13/14
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 李文麗

1.一種諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，包括：

S1、將待拋光的諧振子固定于環(huán)形工裝的內(nèi)部，形成組合體；

S2、將所述組合體放置于拋光盤上，并使得待拋光的諧振子中心柱插入所述拋光盤布置的孔內(nèi)；

S3、在拋光液的輔助下，通過所述組合體與所述拋光盤之間發(fā)生的相對運(yùn)動(dòng)進(jìn)行諧振子端面拋光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，所述S1步驟，具體包括：

S11、將待拋光的諧振子殼體端面朝下放置于平面基板上，并使得待拋光的諧振子中心柱插入平面基板的通孔或盲孔內(nèi)；

S12、環(huán)形工裝套設(shè)于待拋光的諧振子外側(cè)，向所述環(huán)形工裝的內(nèi)環(huán)中倒入熔融狀態(tài)的光學(xué)膠，直至倒?jié)M；

S13、待所述光學(xué)膠冷卻后，所述待拋光的諧振子與所述環(huán)形工裝形成組合體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，所述環(huán)形工裝的直徑為待拋光的諧振子殼體端口直徑的2-3倍，平面度小于300納米，表面粗糙度的均方根值小于10納米，厚度不小于待拋光的諧振子高度的1/3。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，所述平面基板的平面度小于600納米，表面粗糙度的均方根值小于10納米，面積大于待拋光的諧振子端口面積的9倍。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，所述S2步驟，具體包括：

在拋光盤的中心開設(shè)盲孔，在所述拋光盤的上表面附有拋光介質(zhì)，將所述組合體放置于所述拋光介質(zhì)上，并使得待拋光的諧振子中心柱插入所述盲孔中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，所述拋光介質(zhì)包括聚氨酯、阻尼布和瀝青其中的一種或多種。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，所述拋光盤的直徑大于所述環(huán)形工裝外徑的2倍，所述拋光盤的厚度大于所述拋光盤的直徑的1/20，所述拋光盤的平面度小于1微米，所述盲孔的直徑不大于待拋光的諧振子殼體端面的內(nèi)徑，所述盲孔的深度大于待拋光的諧振子中心柱伸出殼體端面的長度。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，所述S3步驟，具體包括：

向所述拋光介質(zhì)上噴灑拋光液，通過所述組合體與所述拋光介質(zhì)表面之間發(fā)生的相對運(yùn)動(dòng)進(jìn)行諧振子端面拋光。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的諧振子殼體端面的拋光方法，其特征在于，還包括：

S4、待拋光結(jié)束后，清洗所述組合體，去除表面拋光液，對所述組合體加熱，使得光學(xué)膠熔化，取出拋光后的諧振子。