[發(fā)明專利]粘接劑組合物、層疊體、層疊體的制造方法及電子部件的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011479374.8 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN113046016A | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鵜野和英;吉岡孝廣;富岡有希 | 申請（專利權(quán)）人： | 東京應(yīng)化工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C09J175/14 | 分類號： | C09J175/14;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 唐崢 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘接劑 組合 層疊 制造 方法 電子 部件 | ||
1.粘接劑組合物，其用于形成將半導(dǎo)體基板或電子器件與支撐體臨時粘接的粘接層，
所述粘接劑組合物含有：包含聚合性碳-碳雙鍵的聚氨酯樹脂；和聚合引發(fā)劑。
2.如權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述聚氨酯樹脂為多元醇與多異氰酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物，
所述多元醇及所述多異氰酸酯中的至少一者包含所述聚合性碳-碳雙鍵。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物，其特征在于，作為所述電子器件的、由金屬或半導(dǎo)體構(gòu)成的構(gòu)件與將所述構(gòu)件密封或絕緣的樹脂形成的復(fù)合體介由所述粘接層而層疊于所述支撐體。
4.如權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物，其還含有硅烷偶聯(lián)劑。
5.層疊體，其為依次層疊有支撐體、粘接層、以及半導(dǎo)體基板或電子器件的層疊體，
所述粘接層為權(quán)利要求1～4中任一項所述的粘接劑組合物的固化體。
6.如權(quán)利要求5所述的層疊體，其中，所述支撐體由能使光透過的支撐基體以及能通過光的照射而改性的分離層構(gòu)成，所述粘接層與所述分離層相鄰。
7.層疊體的制造方法，其是依次層疊有支撐體、粘接層及半導(dǎo)體基板的層疊體的制造方法，所述制造方法具有下述工序：
在所述支撐體或半導(dǎo)體基板上涂布權(quán)利要求1～4中任一項所述的粘接劑組合物而形成粘接劑組合物層的工序；
介由所述粘接劑組合物層，將所述半導(dǎo)體基板載置于所述支撐體上的工序；以及，
通過所述聚氨酯樹脂的聚合反應(yīng)使所述粘接劑組合物層固化而形成所述粘接層的工序。
8.層疊體的制造方法，所述層疊體依次層疊有支撐體、粘接層及電子器件，所述制造方法中，在利用權(quán)利要求7所述的層疊體的制造方法得到層疊體之后還具有形成電子器件的工序，所述電子器件為由金屬或半導(dǎo)體構(gòu)成的構(gòu)件與將所述構(gòu)件密封或絕緣的樹脂形成的復(fù)合體。
9.如權(quán)利要求8所述的層疊體的制造方法，其中，所述支撐體由能使光透過的支撐基體及能通過光的照射而改性的分離層構(gòu)成，在所述層疊體中，所述粘接層與所述分離層相鄰。
10.電子部件的制造方法，其中，在利用權(quán)利要求8所述的層疊體的制造方法得到層疊體之后，具有下述工序：通過用酸或堿將所述聚氨酯樹脂的氨基甲酸酯鍵分解，從而將所述粘接層除去。
11.電子部件的制造方法，其中，在利用權(quán)利要求9所述的層疊體的制造方法得到層疊體之后，具有下述工序：
介由所述支撐基體向所述分離層照射光而使所述分離層改性，由此將所述電子器件與所述支撐基體分離的工序；以及
通過用酸或堿將所述聚氨酯樹脂的氨基甲酸酯鍵分解，從而將附著于所述電子器件的所述粘接層除去的工序。
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