[發明專利]一種光路模塊的裝配工藝及專用烘干設備

在審

• 申請號: 202011478878.8
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112571012A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 盧先東;萬雪福;何永斌;李瑋;彭寶
• 申請（專利權）人: 寧波愛基因科技有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B08B3/12;F26B9/10;F26B21/00
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 李迎春

1.一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于，它包括以下步驟：

S1、將組成光路模塊的各個零部件分別進行超聲波清洗；

S2、將清洗后的各個零部件置于超凈環境下進行烘干；

S3、將烘干后的各個零部件在超凈環境下組裝構成光路模塊。

2.根據權利要求1所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：其中的步驟S1、將組成光路模塊的各個零部件分批或者全部置于超聲波水槽內，通過超聲波水槽進行超聲波水洗。

3.根據權利要求1所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：其中的步驟S2、將清洗后的各個零部件置于超凈環境下采用熱風烘干。

4.根據權利要求3所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：其中，步驟S3包括以下步驟：

S31、將烘干后的各零部件靜置降溫至室溫；

S32、將室溫狀態下的各個零部件組裝構成光路模塊。

5.根據權利要求1所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：所述步驟S2中各個零部件通過專用烘干設備(100)完成烘干。

6.根據權利要求1所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：所述的專用烘干設備(100)包括：

殼體(1)，所述殼體(1)沿自身長度方向L所對應的兩端分別設有進風口(2)和主出風口(3)；

蓋子(4)，所述殼體(1)上設有與蓋子(4)相配合的開口(5)，所述蓋子(4)蓋合于殼體(1)上且覆蓋所述開口(5)，所述蓋子(4)上靠近主出風口(3)的位置設有上出風口(6)；

送風機(7)，所述送風機(7)置于殼體(1)上且通過進風口(2)朝殼體(1)內送風；

待烘干的各零部件均置于殼體(1)內且位于所述進風口(2)和主出風口(3)之間的氣流路徑上。

7.根據權利要求6所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：所述殼體(1)內設有擱置架(8)，所述擱置架(8)與殼體(1)內腔的底面之間留有間隙，所述擱置架(8)的上端面的部分或者全部為置物區，所述擱置架(8)的上端面位于置物區的位置分布有若干通孔(8.1)。

8.根據權利要求6所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：所述的送風機(7)包括風道，風道的兩端分別與進風口(2)和外部空間連通，風道內設有用于帶動風道內空氣流動的風扇，所述風道內設有用于加熱風道內空氣的電熱絲以及用于凈化風道內空氣的過濾層。

9.根據權利要求6所述的一種光路模塊的裝配工藝，其特征在于：所述的主出風口(3)的橫截面面積大于所述進風口(2)的橫截面面積。

10.一種應用于上述權利要求5所述的光路模塊的裝配工藝的一種專用烘干設備，其特征在于，它包括：

殼體(1)，所述殼體(1)上設有用于取放待烘干零部件的開口(5)，所述殼體(1)沿自身長度方向L所對應的兩端分別設有進風口(2)和主出風口(3)；

蓋子(4)，所述蓋子(4)蓋合于殼體(1)上且覆蓋所述開口(5)，所述殼體(1)或蓋子(4)上靠近主出風口(3)的位置設有上出風口(6)；

送風機(7)，所述送風機(7)置于殼體(1)上且通過進風口(2)朝殼體(1)內送風；

所述殼體(1)內位于進風口(2)和主出風口(3)之間形成用于容納待烘干零部件的置物空間。