[發(fā)明專利]邦定IC管控計算器的計算方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011477904.5
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112486892A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 蔡響齊;李艷國;廉澤陽;王國;吳輝
• 申請（專利權(quán)）人: 泰和電路科技（惠州）有限公司
• 主分類號: G06F15/02
• 分類號: G06F15/02;G06F15/78
• 代理公司: 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44260
• 代理人: 張德興

本發(fā)明涉及管控計算技術(shù)領域，且公開了邦定IC管控計算器的計算方法，包括：判斷邦定IC位置并輸入邦定IC位置大小，選擇銅厚后輸入客戶對IC焊盤極差值的比例；點擊計算按鈕計算器直接得到最終結(jié)果。所述判斷邦定IC位置并輸入邦定IC位置大小，選擇銅厚后輸入客戶對IC焊盤極差值的比例中邦定IC首件(mil)的步驟為：邦定IC首件(mil)：用字母A表示；(1).假設輸入的客戶設計值要求為5，用字母V表示。本發(fā)明中，省去了人工按照規(guī)則進行計算、轉(zhuǎn)換、比較沖突、按照規(guī)則去決定并取值，經(jīng)過以上更改后操作后，直接出結(jié)果，平均約2分鐘出結(jié)果，提升效率達到90％左右，而且完全避免了人工多少輸入計算錯誤、比對判斷錯誤、最終決策取值錯誤等現(xiàn)象。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及管控計算技術(shù)領域，具體為邦定IC管控計算器的計算方法。

背景技術(shù)

目前公司的邦定板料號增多，但是邦定板的難點管控在于邦定IC寬度的管控，這個就要去工程師在工程設計時，就要給出準確的管控范圍；管控范圍有特殊性，而且比較形象抽動，轉(zhuǎn)換時需要考慮多種相沖突的因素，從而決定最終的管控值，人為轉(zhuǎn)換和在沖突決定過程中，需要花太多時間而且出錯率高；為此，我們提出邦定IC管控計算器的計算方法。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了邦定IC管控計算器的計算方法。

(二)技術(shù)方案

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：邦定IC管控計算器的計算方法，包括：

判斷邦定IC位置并輸入邦定IC位置大小，選擇銅厚后輸入客戶對IC焊盤極差值的比例；

點擊計算按鈕計算器直接得到最終結(jié)果。

優(yōu)選的，所述判斷邦定IC位置并輸入邦定IC位置大小，選擇銅厚后輸入客戶對IC焊盤極差值的比例中邦定IC首件(mil)的步驟為：

邦定IC首件(mil)：用字母A表示；

(1).假設輸入的客戶設計值要求為5，用字母V表示；

(2).假設輸入的客戶要求邦定焊盤最小值要求為4.8，用字母H表示；

(3).假設客戶要求的銅厚為Hoz，用字母T表示，其對應的首件設計值公差為0.3，用字母TF表示；其對應的過程設計值公差為0.4，用字母TC表示；

(4).假設公司內(nèi)部定義的補償值為0.1，用字母Z表示。

優(yōu)選的，所述邦定IC首件(mil)在計算時：

如果V-TFH+Z且H+Z≤V+TF，那么A＝[(H+Z)+(V+TF)]÷2±[(V+TF)-(H+Z)]÷2即[(4.8+0.1)+(5+0.3)]÷2±[(5+0.3)–(4.8+0.1)]÷2；

如果V-TF≥H+Z且V-TF≤V+TF，那么A＝[(V-TF)+(V+TF)]÷2±[(V+TF)-(V-TF)]÷2即[(5-0.3)+(5+0.3)]÷2±[(5+0.3)–(5-0.3)]÷2；

輸出的邦定IC首件為A。

優(yōu)選的，所述判斷邦定IC位置并輸入邦定IC位置大小，選擇銅厚后輸入客戶對IC焊盤極差值的比例中邦定IC過程(mil)的步驟為：

邦定IC過程(mil)：用字母B表示；

(1).假設輸入的客戶設計值要求為5，用字母V表示；

(2).假設輸入的客戶要求邦定焊盤最小值要求為4.8，用字母H表示；