[發明專利]一種多芯光纖測試方法及裝置

有效

• 申請號: 202011477547.2
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112697402B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 茅昕;于競雄;張智恒;胡遠朋;劉懋恂
• 申請（專利權）人: 長飛光纖光纜股份有限公司
• 主分類號: G01M11/02
• 分類號: G01M11/02
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 胡建平;張宇

本發明公開了一種多芯光纖測試方法及裝置，屬于光纖光纜生產測試領域，其中，方法的實現包括：對多芯光纖的任意一芯實現光功率注入，記錄此時入射端面在CCD上的圖像特征；再對另一芯實現光功率注入，記錄此時入射端面在CCD上的圖像特征，通過兩次圖像特征的比對，得到光功率注入位置在CCD上的圖像坐標映射關系，再依次將各纖芯移動到該位置進行光注入完成測試。通過本發明能夠用空間光耦合的方法實現多芯光纖的各纖芯傳輸性能測試，達成現在使用多芯扇出耦合器無法實現的測試功能，并提高對多芯光纖的測試效率。

技術領域

本發明屬于光纖光纜生產測試領域，更具體地，涉及一種判定多芯光纖的當前被測纖芯的方法及裝置。

背景技術

多芯光纖是一種在共同的包層區中存在多個獨立纖芯的新型光纖，可用來進行高密度，大容量的信號傳輸。與常規的多模、單模光纖一樣，也需要對多芯光纖的各種光學性能進行測試。但是，多芯光纖的截面一般為圓對稱圖形，入端和出端的纖芯難以找到明顯的參考對應關系，也無法準確注入光功率到指定纖芯。因此目前測試多采用一個多芯光纖扇出耦合器熔接到待測多芯光纖上，將每一芯扇出之后再進行測試。現有測試方法存在的技術缺點為：為了克服多芯光纖各纖芯不易識別和準確注入測試光的困難，普遍采用在多芯光纖的端面上耦合一個采用拉錐工藝制造的多芯光纖扇出耦合器的方法，將多芯光纖的輸入輸出分解為多條常規光纖，再進行測試。這種方法額外增加耦合器消耗品，引入了常規光纖，增加了測量不確定度和測試準備的工作難度。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本發明提出了一種多芯光纖測試方法及裝置，能夠用空間光耦合的方法實現多芯光纖的各纖芯傳輸性能測試，達成現在使用多芯扇出耦合器無法實現的測試功能，并提高對多芯光纖的測試效率。

為實現上述目的，按照本發明的一個方面，提供了一種多芯光纖測試方法，包括：

對待測多芯光纖的任意一纖芯注入光功率，記錄此時入射端面的圖像特征；

對待測多芯光纖的另一纖芯注入光功率，記錄此時入射端面的圖像特征，通過兩次圖像特征的比對找出重疊位置，得到光功率注入位置的圖像坐標；

依次將待測多芯光纖的各纖芯移動到該圖像坐標對應的位置進行光注入完成測試。

在一些可選的實施方案中，對待測多芯光纖中的纖芯注入的光功率需保證入射到待測光纖的光束截面不會同時覆蓋到多芯光纖兩相鄰纖芯。

在一些可選的實施方案中，對待測多芯光纖中的纖芯注入的光功率為將測試光源光纖輸出端的發散光線調整的平行光束后的匯聚光束，其中，測試光源光纖為被測光纖同類型的單芯常規光纖。

在一些可選的實施方案中，對待測多芯光纖的任意一纖芯注入光功率，記錄此時入射端面的圖像特征，包括：

對待測多芯光纖的任意一纖芯注入光功率，尋找光功率耦合進待測光纖的最佳位置；

使用一個出光口徑大于光纖包層的光源照明待測多芯光纖的輸出端，使得待測多芯光纖的所有纖芯和包層都在輸入端上成清晰像，記錄此時入射端面的圖像特征，得到各纖芯圓心的第一圖像坐標。

在一些可選的實施方案中，對待測多芯光纖的另一纖芯注入光功率，記錄此時入射端面的圖像特征，包括：

對待測多芯光纖的另一纖芯注入光功率，尋找光功率耦合進待測光纖的最佳位置；

使用一個出光口徑大于光纖包層的光源照明待測多芯光纖的輸出端，使得待測多芯光纖的所有纖芯和包層都在輸入端上成清晰像，記錄此時入射端面的圖像特征，得到各纖芯圓心的第二圖像坐標。

在一些可選的實施方案中，尋找光功率耦合進待測光纖的最佳位置，包括：

保持待測多芯光纖輸出端靜止，調節待測多芯光纖輸入端的位置，觀察待測多芯光纖輸出端，以確保待測多芯光纖有且只有一芯發光；