[發明專利]一種LED芯片封裝工藝

有效

• 申請號: 202011477116.6
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112563390B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 單洋洋
• 申請（專利權）人: 南通萊士達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 殷康明

1.一種LED芯片封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1：固晶，用固晶機先在LED支架上點底膠并固晶，然后進入到烤箱中烘烤，所述烘烤的時間為2h，溫度為160℃，使所述LED芯片固定在LED支架碗杯中；

S2：焊線，將固好所述LED芯片的所述LED支架轉入焊線站，用焊線機將所述LED芯片與LED支架正負極連接起來，使其能通電；

S3：點粉，將焊好引線的材料送入100℃的烤箱中除濕1h，然后轉入點膠站將均勻混合好熒光粉的硅膠點入所述LED支架的碗杯中，使得熒光膠剛好跟所述碗杯持平；

把點好所述熒光膠的材料用離心沉淀機將熒光粉沉淀在所述LED支架的杯底和所述LED芯片的表面得到預制品；

S4：固化，將所述預制品材料送入到100℃的烤箱烘烤30min；

S5：點球頭，將短暫烘烤過的所述預制品材料再次轉入所述點膠站中，在所述熒光膠的上方點一層透明硅膠，使其形成凸透鏡形狀，然后將點好膠的所述預制品材料第一時間倒放；

S6：二次固化，之后把材料保持倒放的狀態送入到150℃的烤箱中烘烤4h，使所述熒光膠與所述透明硅膠完全固化；

S7：脫料，將成形后的燈珠用脫料機從所述LED支架中分離；

S8：分類，然后用專業設備將所述燈珠按照電壓、亮度、顏色進行分類；

S9：編帶，將相同類型的所述燈珠用編帶機裝入專用料盤中，使所述燈珠的正負極方向一致；

S10：檢驗包裝，經檢驗合格后，將所述專用料盤裝入靜電袋中抽好真空，貼好規格標簽，包裝入庫保存。

2.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝工藝，其特征在于：在步驟S5中，所述預制品材料倒放為水平的狀態。