[發明專利]一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構在審
| 申請號： | 202011477029.0 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN112582351A | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 王志超 | 申請（專利權）人： | 華芯威半導體科技（北京）有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/48;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京邦創至誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 張宇鋒 |
| 地址： | 100744 北京市大興區經濟*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 半導體 模塊 靜電 電極 保護 結構 | ||
1.一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，包括用于容納功率半導體模塊的外殼，其特征在于：所述外殼上設置有用于將柵極端子包圍在內部的保護殼體，保護殼體在與柵極端子的端部對應的位置設置有開口。
2.根據權利要求1所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述保護殼體與外殼為一體成型的結構。
3.根據權利要求1所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述保護殼體通過膠粘的方式與外殼固定連接。
4.根據權利要求1所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述保護殼體的底部兩側設置有安裝板，所述外殼上配合安裝板設置有安裝槽，所述安裝板的底部設置有卡板，卡板的底部設置有卡凸，所述外殼上配合卡凸設置有卡槽。
5.根據權利要求4所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述外殼的表面與安裝板的表面相平齊。
6.根據權利要求1所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述保護殼體內嵌設有加強內襯件。
7.根據權利要求6所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述加強內襯件整體為L形。
8.根據權利要求1所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述外殼上設置有蓋板，外殼與蓋板之間形成用于安裝功率半導體模塊的安裝空間。
9.根據權利要求1所述的一種功率半導體模塊防靜電的電極保護結構，其特征在于：所述保護殼體的開口與柵極端子的端部相平齊。
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