[發(fā)明專利]一種鋁加鉻薄膜及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011476730.0 | 申請日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN112626453B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳翻;秦鍵;沙昭;王峰;王永杰;劉平 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢正源高理光學(xué)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務(wù)所 11569 | 代理人: | 王術(shù)娜 |
| 地址: | 430223 湖北省武漢*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鋁加鉻 薄膜 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種鋁加鉻薄膜,包括在基底單側(cè)表面上依次層疊的Al2O3膜、Al膜和CrON膜;所述Al2O3膜與基底接觸;
所述CrON膜中Cr、O和N的原子個數(shù)比為6:1:(2~3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁加鉻薄膜,其特征在于,所述Al2O3膜的厚度為所述Al膜的厚度為所述CrON膜的厚度為
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鋁加鉻薄膜,其特征在于,所述Al2O3膜的厚度為所述Al膜的厚度為所述CrON膜的厚度為
4.權(quán)利要求1~3任一項所述鋁加鉻薄膜的制備方法,包括以下步驟:采用磁控濺射依次在基底表面沉積Al2O3膜、Al膜和CrON膜,得到鋁加鉻膜;
所述磁控濺射沉積CrON膜時,陰極靶材為Cr靶材;所述磁控濺射沉積CrON膜在Ar-N2-CO2混合氣體中進行;所述Ar、N2和CO2的氣體流量比為11:(2~4):1。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述磁控濺射沉積CrON膜時,所述N2的氣體流量為15~20sccm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述磁控濺射沉積Al2O3膜時,陰極靶材為Al靶材;磁控濺射功率為2500~3500W;基底的運行速度為850~950mm/min。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述磁控濺射沉積Al2O3膜在Ar-N2-CO2混合氣體中進行;所述Ar、N2和CO2的氣體流量比為1:1:(3~4);所述Ar的氣體流量為25~35sccm。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述磁控濺射沉積Al膜時,陰極靶材為Al靶材;磁控濺射功率為1000~2000W;基底的運行速度為200~400mm/min。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于,所述磁控濺射沉積Al膜在Ar氣氛中進行;所述Ar的氣體流量為40~80sccm。
10.一種光學(xué)元件,包括基底和附著在所述基底單側(cè)表面的鋁加鉻薄膜,所述鋁加鉻薄膜為權(quán)利要求1~3任一項所述的鋁加鉻薄膜或權(quán)利要求4~9任一項所述制備方法制備得到的鋁加鉻薄膜。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





