[發(fā)明專利]一種通訊電路和空調(diào)器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011476610.0
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112636723A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陶淦;何成軍;林文濤;劉強;趙曉青
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信日立空調(diào)系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: H03K3/023
• 分類號: H03K3/023;F24F11/00
• 代理公司: 北京睿博行遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11297
• 代理人: 龔家驊

本發(fā)明公開了一種通訊電路和空調(diào)器，通訊電路包括主控基板和線控器，所述主控基板包括電源、濾波單元和通訊回路，所述濾波單元分別連接所述電源和所述通訊回路，所述通訊回路分別通過第一通訊線和第二通訊線連接所述線控器，其中，所述濾波單元包括至少一個差共模一體化的貼片電感，既能滿足差模電感的使用要求，又能滿足共模電感的使用要求，并有效減小了電感體積，在保證通訊可靠性的基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低了成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及空調(diào)控制領(lǐng)域，更具體地，涉及一種通訊電路和空調(diào)器。

背景技術(shù)

由于空調(diào)室內(nèi)機和線控器之間存在一定的通訊距離。為避免可能出現(xiàn)的會通訊誤碼問題，在空調(diào)室內(nèi)機和線控器之間一般設(shè)置差模電感和共模電感，可以濾除干擾。

差模電感和共模電感的設(shè)計是基于電源回路共模電感的設(shè)計，繞組之間的安規(guī)電壓在250V以上，這樣導(dǎo)致兩個繞組之間的安規(guī)距離大，體積也會大，造成PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)排版困難，并提高了成本。

因此，如何提供一種在保證通訊可靠性的基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低成本的通訊電路，是目前有待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種通訊電路，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中差模電感和共模電感體積大，造成PCB排版困難，成本高的技術(shù)問題。

該通訊電路包括主控基板和線控器，所述主控基板包括電源、濾波單元和通訊回路，所述濾波單元分別連接所述電源和所述通訊回路，所述通訊回路分別通過第一通訊線和第二通訊線連接所述線控器，其中，

所述濾波單元包括至少一個差共模一體化的貼片電感。

在本申請一些實施例中，所述貼片電感的電感量是根據(jù)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)折頻率和所述貼片電感的阻抗確定的，所述貼片電感的阻抗是根據(jù)預(yù)設(shè)插入損耗、電源回路的阻抗、所述第一通訊線和所述第二通訊線的總阻抗、所述通訊回路的阻抗確定的。

在本申請一些實施例中，所述預(yù)設(shè)插入損耗為單極點插入損耗，所述貼片電感的阻抗是根據(jù)公式一確定的，所述公式一具體為：

其中，I為所述預(yù)設(shè)插入損耗，Z_A為所述電源回路的阻抗，Z_L為所述貼片電感的阻抗，Z_B為所述通訊回路的阻抗，Z_C為所述第一通訊線和所述第二通訊線的總阻抗。

在本申請一些實施例中，所述預(yù)設(shè)插入損耗為雙極點插入損耗，所述貼片電感的阻抗是根據(jù)公式二確定的，所述公式二具體為：

其中，I為所述預(yù)設(shè)插入損耗，Z_A為所述電源回路的阻抗，Z_L為所述貼片電感的阻抗，Z_B為所述通訊回路的阻抗，Z_C為所述第一通訊線和所述第二通訊線的總阻抗。

在本申請一些實施例中，所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)折頻率是根據(jù)所述主控基板的通訊頻率與預(yù)設(shè)系數(shù)的比值確定的。

在本申請一些實施例中，所述電源回路的阻抗是根據(jù)所述電源回路的電壓與所述電源回路的電流確定的，所述第一通訊線和所述第二通訊線的總阻抗是根據(jù)所述第一通訊線和所述第二通訊線的總長度以及單位長度對應(yīng)的單位阻抗確定的，所述通訊回路的阻抗是根據(jù)所述通訊回路的電壓和所述通訊回路的電流確定的。

在本申請一些實施例中，所述第一通訊線和所述第二通訊線為基于H-link通訊協(xié)議的通訊線。

在本申請一些實施例中，所述貼片電感的電感量的范圍為0.3mH到50mH。

在本申請一些實施例中，所述貼片電感的兩個繞組的繞法為雙線并繞，兩個所述繞組之間的安規(guī)電壓為80V。