[發明專利]可發熱的板材

在審

• 申請號: 202011475553.4
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112503623A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 張浩林
• 主分類號: F24D13/02
• 分類號: F24D13/02;F24D19/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了可發熱的板材，具體涉及板材結構設計，尤其是用在家裝設計的板材結構的設計改進方面。其特征在于：包括電熱組件、主控板、受電模組、供電模組、基材、溫度傳感器；所述電熱組件位于基材內部靠近上表面，通過導線聯接到主控板；所述主控板通過結構件安裝在基材內部，通過焊盤焊接受電模組的受電線圈；所述受電模組通過結構件安裝在基材端部，用于接收電能；所述供電模組外接電源，與受電模組間通過線圈間的電磁感應傳輸電能；所述溫度傳感器位于基材內部，上表面與電熱組件之間。本發明的有益效果是，實現板材自身可發熱，方便安裝和維護。

技術領域

本發明公開了可發熱的板材，具體涉及板材結構設計，尤其是用在家裝設計的板材結構的設計改進方面。

背景技術

隨著地暖的普及，尤其是北方寒冷地區對熱輻射材料的需求還在持續增長。現在采取的地暖方式一般采用水暖或者電暖。二者均是在地板或地磚下方設置輻射源的方法進行采暖。這種方法不僅前期施工方法繁雜，而且后期維護是個大麻煩，安裝時，水暖漏水，電熱片損毀的情況就時有發生。

如若安裝后由于施工或者其他原因需要維護時，需要將整個表層拆除才能看到內部情況，這時候才能進一步維修，在拆除的過程中還容易發生二次損毀事故。如何能方便安裝又能便捷維護成為地暖行業急需解決的問題。

如若以地板這種可拼接安裝的方式進行地暖鋪裝，則可以免去前期施工的麻煩，后期維護也只需要對有損毀的模塊進行更換即可，不需要大面積拆除作業。

發明內容

普通的地板并不具備電熱的硬件功能，所以不能實現地熱供暖的目標，為解決以上不足，本發明公開了可發熱的板材。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明公開了可發熱的板材，其特征在于：包括電熱組件、主控板、受電模組、供電模組、基材、溫度傳感器；所述電熱組件位于基材內部靠近上表面，通過導線聯接到主控板；所述主控板通過結構件安裝在基材內部，通過焊盤焊接受電模組的受電線圈；所述受電模組通過結構件安裝在基材端部，用于接收電能； 所述供電模組外接電源，與受電模組間通過線圈間的電磁感應傳輸電能；所述溫度傳感器位于基材內部，上表面與電熱組件之間。

本發明中，所述受電模組由外殼和受電線圈構成，受電線圈通過結構件安裝在外殼內部中間位置，外殼絕緣。

本發明中，所述供電模組，由外殼和供電線圈構成，供電線圈通過結構件安裝在其外殼內部靠近下表面位置，供電線圈的外殼也不導電。

本發明中，所述受電模組突出部分外殼與供電模組外殼內部凹槽接觸，且形狀契合，安裝后，受電模組的受電線圈正對供電模組的供電線圈，且相互不接觸。

本發明中，所述基材1000攝氏度內不燃燒，且保持固態。

本發明中的電熱模組工作電壓應小于36V，即受電線圈的輸出電壓低于36V。

本發明中的電熱模組可以是電熱膜或者螺旋電阻絲或者二者組合構成的電熱組件。

本發明中，基材上方可以通過壓合工藝壓合地板面層，也可以對基材作硬化處理后噴涂地板色。

本發明的有益效果是，實現板材自身可發熱，方便安裝和維護。

附圖說明

圖1 是可發熱的板材的示意圖；

圖1中標記1是電熱組件，標記2是主控板，標記3是受電模組，標記301是受電模組外殼，標記4是供電模組，標記401是供電線圈，標記5是基材，標記6是溫度傳感器。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本發明，在此本發明的示意性實施例以及說明用來解釋本發明， 但并不作為對本發明的限定。

實施例：