[發明專利]一種低阻抗四層線路板及其制作工藝

在審

• 申請號: 202011475251.7
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112672530A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 吳瑜
• 申請（專利權）人: 廣德通靈電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/26;H05K1/02
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉培越

本發明公開了一種低阻抗四層線路板及其制作工藝，包括線路板本體，所述線路板本體的表面分別卡接有第一安裝基座和第二安裝基座，所述第一安裝基座的一側固定連接有與線路板本體的表面卡接的連接架，本發明涉及線路板技術領域。該低阻抗四層線路板及其制作工藝，經過過濾網過濾后的外界新鮮空氣輸送到過濾箱內，然后通過出風管道輸送到吹風斗內，通過吹風斗吹出對線路板的表面進行清理，此時風吹動線路板將灰塵吹走，通過頂部間隔設置的上限位塊將線路板的頂部限位，在清理時輸送帶對線路板進行輸送，不僅可以防止強風吹拂將線路板吹走，并且可以保證線路板表面的清潔以便于后續的電鍍加工。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體為一種低阻抗四層線路板及其制作工藝。

背景技術

PCB線路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。市場上的PCB線路板的規格多種多樣，但PCB線路板通常在電鍍之前都有清洗的一道工序，這是由于人為的接觸或者其他不可避免的外界因素會使線路板表面造成污染，若其表面清潔不徹底，有污染物存在的情況下，使得局部污染的地方電鍍不上或者電鍍完成后在使用過程中由于溫度等的影響容易脫落，且一般人工對待電鍍的線路板表面進行清潔處理耗時費力且效率低下，并且清潔過程中人工接觸保證不了其表面的清潔度，給后續的電鍍質量帶來很大的影響。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種低阻抗四層線路板及其制作工藝，解決了人工對待電鍍的線路板表面進行清潔處理耗時費力且效率低下，并且清潔過程中人工接觸保證不了其表面的清潔度，給后續的電鍍質量帶來很大的影響的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種低阻抗四層線路板，包括線路板本體，所述線路板本體的表面分別卡接有第一安裝基座和第二安裝基座，所述第一安裝基座的一側固定連接有與線路板本體的表面卡接的連接架，所述連接架的一端與第二安裝基座的表面固定連接，所述第一安裝基座的一側固定連接有插接桿，所述插接桿的一端貫穿第二安裝基座的表面并延伸至第二安裝基座的內腔，所述第二安裝基座的內腔開設有與插接桿的表面活動連接的插接槽，所述插接槽的內腔固定連接有彈性墊，通過插接桿在插接槽內的漲緊力，可以快速的將第一安裝基座和第二安裝基座固定在一起，對線路板本體起到良好的防護作用。

作為本發明進一步的方案：所述插接桿與彈性墊接觸的表面開設有斜面。

本發明還公開了一種低阻抗四層線路板的制作工藝，包括以下步驟：

步驟一、在電鍍前對線路板進行輸送時，將線路板放置在加工設備的輸送帶上，通過輸送帶對線路板進行輸送，線路板輸送到上限位塊和下限位板之間，上限位塊將線路板的頂部限位住，此時啟動風機，通過抽風管道從過濾箱內進行抽風，經過過濾網過濾后的外界新鮮空氣輸送到過濾箱內，然后通過出風管道輸送到吹風斗內，通過吹風斗吹出對線路板的表面進行清理；

步驟二、此時風吹動線路板將灰塵吹走，通過頂部間隔設置的上限位塊將線路板的頂部限位，在清理時輸送帶對線路板進行輸送，將清理后的線路板輸送到電鍍箱內進行后續加工。

作為本發明進一步的方案：所述加工設備包括固定底座，所述固定底座的頂部分別固定連接有輸送帶、風機和電鍍箱，所述輸送帶的右側延伸并貫穿至電鍍箱的內腔，所述輸送帶的表面固定連接有連接板，所述連接板的頂部固定連接有擋板，所述擋板的表面從上到下分別固定連接有上限位塊和下限位板，所擋板的頂部固定連接有吹風斗，所述吹風斗的表面連通有出風管道，所述風機的出風口連通有出風管道，所述出風管道的一端與吹風斗的表面連通，經過過濾網過濾后的外界新鮮空氣輸送到過濾箱內，然后通過出風管道輸送到吹風斗內，通過吹風斗吹出對線路板的表面進行清理，此時風吹動線路板將灰塵吹走，通過頂部間隔設置的上限位塊將線路板的頂部限位，在清理時輸送帶對線路板進行輸送，不僅可以防止強風吹拂將線路板吹走，并且可以保證線路板表面的清潔以便于后續的電鍍加工。