[發明專利]一種多孔磚制備方法

在審

• 申請號: 202011474423.9
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112573911A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 唐匯禮;唐鑫
• 申請（專利權）人: 臨澧縣萬順新型墻材有限公司
• 主分類號: C04B35/16
• 分類號: C04B35/16;C04B35/622;C04B35/634;C04B38/00
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明公開了一種多孔磚制備方法，首先準備用于制備多孔磚的材料，將材料進行粉碎后進行篩料，將不同的材料按照一定的比例進行配置，并將配置好的材料攪拌均勻，將攪拌均勻的顆粒料中添加燒結助劑后攪拌均勻，將準備好的材料采用多孔磚壓制模具壓制成型，將壓制好的多孔磚堆放整齊后放入到火爐中進行高溫燒結，當燒結的磚頭燒結好了后拉出燒結爐后采用高速風機快速降溫，該多孔磚的制備方法合理，制備的磚頭的質量好，采用工程材料循環再利用，降低磚頭的生產成本。

技術領域

本發明涉及多孔磚制備技術領域，具體為一種多孔磚制備方法。

背景技術

我國生產的多孔磚在使用上大致可分為兩類：一類為承重磚，多孔小孔；另一類為非承重的隔熱填充墻用磚，大孔。第一類孔洞率大于或等于25％用來承重的磚稱為多孔磚，第二類孔洞率不小于用于非承重的磚稱為空心磚。

多孔磚分為P型磚和M型磚，而P型磚和M型磚的區別主要是外形尺寸。而市場上的多孔磚主要指混凝土多孔磚和燒結多孔磚兩種。混凝土多孔磚是以水泥為膠結材料，以破碎的建筑垃圾、工業礦渣為主要骨料加水攪拌、成型、養護制成的一種多排小孔的混凝土磚，并有適當的配磚，孔洞率≥30％，鋪漿面為半盲孔,屬于非粘土、非燒結性的塊材；而燒結多孔磚主要是以粘土、頁巖、粉煤灰為主要原料，經成型、焙燒而成的多孔磚，孔洞率≥15％，孔的尺寸小而數量多，孔洞分布面大且均勻，主要適用于承重墻體材料。

我國使用多孔磚的歷史悠久，如在戰國時期的墓中發現有燒制的大尺寸空心磚，這種空心磚在西漢也很盛行。

據統計，2019年我國粘土磚累計產量244.86萬噸。大部分的住宅建筑的墻體是用砌體材料砌筑的，而其中采用黏土實心磚的比例仍很高，為了生產這些黏土磚，國家每年要浪費大量的耕地和能源，不僅占用耕地，而且污染環境，能源消耗過大。因此大力發展節能、節地、利廢、保溫、隔熱的新型墻體材料，加快墻體材料革新，推進建筑節能工作是一件刻不容緩的大事。

多孔磚特別是非黏土多孔磚具有節能、節地、利廢等優點，是一種很好的替代黏土實心磚的新型墻體材料，值得推廣，有利于促進我國可持續發展。

該技術方案提供了一種制備多孔磚的技術方案，能夠將材料再利用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種制備的磚頭的質量好，采用工程材料循環再利用，降低磚頭的生產成本的多孔磚制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種多孔磚制備方法,包括以下步驟：

S1、材料準備：準備用于制備多孔磚的材料，將材料進行粉碎后進行篩料；

S2、配比：將不同的材料按照不同的比例進行配置，并將配置好的材料攪拌均勻；

S3、壓制：將攪拌均勻的顆粒料中添加燒結助劑后攪拌均勻，將準備好的材料采用多孔磚壓制模進行壓制成型；

S4、燒結：將壓制成型的多孔磚堆放整齊后放入到火爐中進行高溫燒結；

S5、降溫：取出燒結成型的多孔磚后采用高速風機進行降溫。

優選的，所述根據步驟S1

a、準備用于制作多孔磚的煤灰、瀝青、硅酸鹽、石子渣、生石灰；

b、準備好的材料進行分樣篩料，剔除材料中較大的粒料，同時采用磁選機去除材料中的金屬。

優選的，所述根據步驟S2、

a、煤灰、瀝青、硅酸鹽、石子渣、生石灰按照3:2:5:2:1的比例進行配置；

b、將配置好的材料一起倒入到攪拌機中攪拌至均勻。

優選的，所述根據步S3、