[發明專利]一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器及其制備方法

在審

• 申請號: 202011473904.8
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112489910A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 李勝;王利凱;王丹琴;彭丹;吳著剛;李亞飛;王興
• 申請（專利權）人: 貴州振華電子信息產業技術研究有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12;H01C1/08;H01C17/00
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器，其特征在于，是由抗脈沖粉料、電阻率調控材料及溫度特性調控材料組成。

2.如權利要求1所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器，其特征在于，所述的抗脈沖粉料，其組成按百分比計為：氧化鋅60-90％、二氧化鈦1-15％。

3.如權利要求1所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器，其特征在于，所述的電阻率調控材料，按百分比計為：氧化鋁3-20％、氧化銀0.1-5％、二氧化釕0.1-5％其中的一種或幾種。

4.如權利要求1所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器，其特征在于，所述的溫度特性調控材料，按百分比計為：三氧化二鉍0.1-5％、氧化鎂1-10％、氧化鑭0.1-5％其中的一種或幾種。

5.如權利要求1所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器，其特征在于，按百分比計，其組成還包括：三氧化二鐵0.1-5％、氧化銅0.1-5％、氧化錳0.1-5％、其中的一種或幾種。

6.一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器的制備方法，其特征在于，是采用陶瓷合成電阻的方法制成。

7.如權利要求6所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器的制備方法，其特征在于，所述的陶瓷合成電阻方法，包括以下步驟：

(1)制漿：將抗脈沖粉料球磨至粒度為0.1-50μm，加入抗脈沖粉料質量10-30％的去離子水及抗脈沖粉料質量0.5-10％的分散劑，經預分散后與電阻率調控材料、溫度特性調控材料混合攪拌得到電阻器陶瓷漿料；

(2)造粒：在步驟(1)得到的電阻器陶瓷漿料中加入聚乙烯醇溶液和消泡劑，攪拌均勻后過濾，漿料的水分控制在10-30％，干燥造粒后得到陶瓷造粒料；

(3)制坯：將步驟(2)得到的陶瓷造粒料入模，采用等靜壓成型法制坯；

(4)燒結：以1100-1600℃的溫度對步驟(3)得到的坯體進行燒結成型，燒結時間為1-3小時；

(5)引出電極：將步驟(4)燒結得到的陶瓷電阻基體預制凹形電極區，用掩膜板覆蓋，在掩膜板電極孔與預制凹形電極區形成的空腔內噴涂電極，形成電極層，再通過焊接金屬引線或固定導電螺栓或粘貼導電膠或直接連接其他電子元件導電層的方式引出電極；

(6)調阻：對步驟(5)中的陶瓷電阻基體進行調阻，使其阻值達到0.1Ω-1MΩ之間的目標阻值，電阻器的電阻率為5Ω·mm-20000Ω·mm。

8.如權利要求7所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器的制備方法，其特征在于，所述的分散劑，包括但不限于聚丙烯酸鈉、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚乙二醇；所述的消泡劑，包括但不限于磷酸三丁酯、液態有機硅和正辛醇。

9.如權利要求7所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器的制備方法，其特征在于，所述的陶瓷電阻基體，其直徑為2mm-20mm，長度為5mm-150mm。

10.如權利要求7所述的一種整體成型的抗高壓脈沖電阻器的制備方法，其特征在于，所述的預制凹形電極區，其總面積占電極總面積的30％-100％，深度為0.02mm-2mm。