[發明專利]PCB通孔填孔工藝

在審

• 申請號: 202011473903.3
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112533385A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 郭達文;劉長松;文偉峰
• 申請（專利權）人: 紅板（江西）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/12
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

一種PCB通孔填孔工藝，包括以下步驟：(1)、壓合；(2)、鐳射鉆盲孔，兩次鐳射激光盲孔將PCB打穿，形成一個外寬內窄、自外向內逐漸收縮的通孔；(3)、填孔電鍍，將激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外層線路成型；(5)、AOI檢查；(6)、電測試及外觀檢查。本發明PCB通孔填孔工藝的有益效果在于：此工藝制作的通孔孔徑小，只有機械鉆孔的一半，流程設計也沒有機械鉆孔的復雜。且孔內全填銅，可以承載較大的電流，散熱性能好；通孔表面還可以設計焊盤、走線等，能夠提高PCB的布線密度。

技術領域

本發明涉及一種PCB制造工藝，尤其涉及一種PCB通孔填孔工藝。

背景技術

隨著電子產品不斷地向小型化和多功能化方向發展，作為電子產品之母的PCB也朝著薄、細、小的方向不斷更新發展。在PCB設計時，不免存在間距不足，需要在焊盤下設計通孔。

傳統的通孔孔徑采用機械鉆孔鉆出，目前機械鉆孔工藝能力最小孔徑是0.15mm，而目前最小焊盤只有0.2mm，也就是說焊盤大部分被鉆成通孔，焊接面積太小，會影響焊盤焊接效果。為了保證通孔的導通性能又要滿足焊盤尺寸大小，故只能先將通孔電鍍銅，再對通孔進行樹脂塞孔，然后磨平，再在孔上鍍一層銅。這種做法存在以下缺陷：

1、效率低，加工流程長，需要經過“一次電鍍→樹脂塞孔→磨板→二次電鍍”復雜的加工流程。

2、增加了后工序線路制作工藝難度，經過兩次電鍍，板面上銅厚太厚，既浪費原料，又容易導致精細線路蝕刻時出現蝕刻不凈等問題。

3、增加了品質隱患，樹脂塞孔后磨板，其拉伸作用容易導致板子變形、翹曲等問題，對后工段線路、防焊等對位埋下隱患。

發明內容

因此，針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種的PCB通孔填孔工藝。

一種PCB通孔填孔工藝，包括以下步驟：

(1)、壓合，將PCB的分層壓合成一整體，形成PCB；

(2)、鐳射鉆盲孔，兩次鐳射激光盲孔將PCB打穿，形成一個外寬內窄、自外向內逐漸收縮的通孔，加工時，采用以下工序：

A、選定好兩面鐳射激光定位靶標，并且兩面的定位靶標要一致；

B、測量鐳射激光定位時定位靶標的長短系數，作為PCB板的漲縮系數；

C、利用定位靶標定位，設定好漲縮系數，鐳射激光打第一面盲孔，盲孔深度約板厚的一半；

D、翻轉PCB板面，利用定位靶標定位，設定好漲縮系數，在第一面背面的同一位置上利用鐳射激光打第二面盲孔；

(3)、填孔電鍍，將PCB放入電鍍缸中，進行整板電鍍，利用電鍍填孔，將激光加工后所形成的通孔填平，形成底部孔內全部填滿銅的通孔；

(4)、外層線路成型，在PCB的外層銅層上成型電路圖型；

(5)、AOI檢查，采用自動光學檢測，將產品圖片與標準圖片進行對比，檢查PCB板是否出現品質缺陷；

(6)、電測試及外觀檢查，對完成步驟(5)檢查后的合格產品，進一步進行電路測試及外觀檢查，進一步保證產品的品質，對于合格產品進行包裝處理。

進一步地，在步驟(2)中，盲孔上孔徑為0.08mm，下孔徑為0.06mm。

進一步地，在步驟(4)中，在外層銅層上絲印油墨，利用紫外光照射，將電路形狀轉移圖到拼板的內層銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學反應去除，形成油墨的線路圖形；然后將裸露的內層銅箔通過化學反應去除；再將油墨通過化學反應去除，露出銅的線路圖形。