[發明專利]一種用于LCP-FPC板高溫壓制的輔料模塊在審
| 申請號: | 202011473395.9 | 申請日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN112566392A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發明(設計)人: | 徐景浩;林均秀;劉志勇 | 申請(專利權)人: | 珠海元盛電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 lcp fpc 高溫 壓制 輔料 模塊 | ||
本發明旨在提供一種結構簡單、熱壓效率高并且能夠滿足高溫壓制需求的用于LCP?FPC板高溫壓制的輔料模塊。本發明包括上層輔料模件和下層輔料件,所述上層輔料模件和所述下層輔料件對稱設置在LCP?FPC板的上下兩側,所述上層輔料模件和所述下層輔料件均包括承載盤、總鋼板、第一金屬箔、第二金屬箔、第一離型膜以及覆型膜,所述承載盤設置在熱壓臺面上,所述總鋼板設置在所述承載盤上,所述第一金屬箔設置在所述總鋼板上,所述覆型膜設置在所述第一金屬箔上,所述第二金屬箔設置在所述覆型膜上,所述第一離型膜設置在所述第二金屬箔上。本發明應用于FPC生產技術領域。
技術領域
本發明應用于FPC生產技術領域,特別涉及一種用于LCP-FPC板高溫壓制的輔料模塊。
背景技術
隨著手機通信的發展以及信號頻率的增加,對信號傳輸用的FPC介質損耗也要求降低,以免信號損失過大而影響質量,這種情況下傳統FPC已滿足不了低損耗的要求。由于LCP的物理性能特別,高頻信號損耗很低,因此可以利用LCP來制作FPC以具備良好的信號損耗性能,即LCP-FPC板,能夠最大限度地降低信號損耗,其制作需要特種設備以及高溫壓制。
LCP-FPC板在壓制時需要LCP膜本身熔融產生粘性,需要最高達到350℃的高溫,但在此溫度下原來PI類FPC常用的壓制輔料,例如硅膠、牛皮紙、PE離型膜等會發生熔化甚至分解以致不能使用,因此傳統PI類FPC的壓制輔料已無法滿足LCP-FPC板的壓制要求。如能設計出一種結構簡單、熱壓效率高并且能夠滿足高溫壓制需求的用于LCP-FPC板高溫壓制的輔料模塊,則能夠很好地解決上述問題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供了一種結構簡單、熱壓效率高并且能夠滿足高溫壓制需求的用于LCP-FPC板高溫壓制的輔料模塊。
本發明所采用的技術方案是:本發明包括上層輔料件和下層輔料件,所述上層輔料件和所述下層輔料件對稱設置在待壓制LCP-FPC板的上下兩側,所述上層輔料件和所述下層輔料件均包括承載盤、總鋼板、第一金屬箔、第二金屬箔、第一離型膜以及覆型膜,所述承載盤設置在熱壓臺面上,所述總鋼板設置在所述承載盤上,所述第一金屬箔設置在所述總鋼板上,所述覆型膜設置在所述第一金屬箔上,所述第二金屬箔設置在所述覆型膜上,所述第一離型膜設置在所述第二金屬箔上。
由上述方案可見,所述上層輔料件設置在壓機的上加熱臺面,壓機的上加熱臺面起到加熱和傳遞壓力的作用,而所述所述下層輔料件設置在壓機的下加熱臺面,壓機的下加熱臺面起到支撐、加熱以及傳遞壓力的作用;所述承載盤起到承載整套輔料件的作用;所述總鋼板是特制的鏡面鋼板,給整套輔料件提供平整的平面,并且可承受多次高溫、高壓不變形;所述覆型膜在最高壓制溫度(即350℃)下會變成高彈態,甚至開始溶化并流動,以填充進LCP-FPC板的線路之間,但是即使流動都還具備很高的粘度以保持形狀,并且不能分解,能夠滿足高溫壓制的需求,所述覆型膜可以采用HDPE、PEF、PP、PET等薄膜;高溫壓制后,所述離型膜起到便于與LCP-FPC板分離的作用,所述離型膜可以采用PTFE薄膜。
進一步地,所述總鋼板包括第一鋼板、第二鋼板以及緩沖墊,所述第一鋼板設置在所述承載盤上,所述緩沖墊設置在所述第一鋼板上,所述第二鋼板設置在所述緩沖墊上,所述第一金屬箔設置在所述第二鋼板上。由此可見,所述第一鋼板和所述第二鋼板均是特制的鏡面鋼板,給整套輔料件提供平整的平面,并且可承受多次高溫、高壓不變形;兩塊所述鋼板之間的緩沖墊起到緩沖壓力的作用,避免過壓而損壞LCP-FPC板,為適應高溫所述緩沖墊可以使用采用玻纖、碳纖、PPO、芳綸、凱芙拉等材料制作成的纖維毯。
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