[發明專利]可動態調整姿態的晶圓清洗裝置

在審

• 申請號: 202011472545.4
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112718619A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 許振杰;王同慶
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B08B1/02
• 分類號: B08B1/02;B08B13/00;H01L21/02;B08B3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可動態調整姿態的晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：

晶圓旋轉組件，用于支撐晶圓并驅動晶圓旋轉，其包括主動輥輪和從動輥輪，所述主動輥輪上設置有用于檢測晶圓轉速的轉速傳感器；

兩個清洗刷，設置于晶圓的兩側并繞自身軸線滾動以對晶圓表面進行刷洗；

清洗刷運動機構，用于帶動所述兩個清洗刷相向移動并以一定夾角夾持晶圓進行刷洗；

控制器，其利用所述轉速傳感器檢測晶圓的轉速并在所述轉速不屬于正常范圍時控制所述清洗刷運動機構調整所述兩個清洗刷之間的夾角。

2.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述控制器包括：

第一控制模塊，用于當所述轉速偏低時，增大兩個清洗刷之間的夾角以增大清洗刷對晶圓的摩擦力矩；

第二控制模塊，用于當所述轉速偏高時，減小兩個清洗刷之間的夾角以減小清洗刷對晶圓的摩擦力矩。

3.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述轉速的正常范圍為40rpm～60rpm。

4.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述夾角控制在使兩個清洗刷的兩端間距的差值保持在0.1mm～0.5mm之間。

5.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述夾角控制在使兩個清洗刷的兩端間距的差值保持在0.1mm～0.2mm之間。

6.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述控制器還包括：

存儲模塊，用于記錄清洗刷累計運行量，其中，清洗刷累計運行量為清洗刷累計運行時長或清洗刷累計刷洗晶圓的片數；

預控模塊，用于當清洗刷累計運行量達到預設量時，調整清洗刷夾持行程設定值，其中，清洗刷夾持行程設定值為預設的清洗刷從起始位移動至晶圓夾持位的距離。

7.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗刷運動機構包括：

清洗刷支撐組件，用于支撐位于待清洗晶圓兩側的兩個清洗刷；

清洗刷移動組件，其與所述清洗刷支撐組件連接，以驅動清洗刷支撐組件及其上的清洗刷整體移動。

8.如權利要求7所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗刷移動組件包括導軌、絲杠和驅動件，導軌和絲桿分別與清洗刷支撐組件連接以在絲杠的帶動下使清洗刷支撐組件沿導軌移動，驅動件設置于絲杠的端部，驅動件驅動絲杠動作，從而帶動洗刷支撐組件及清洗刷整體移動，以使得清洗刷的兩端同時接觸或遠離晶圓。

9.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述主動輥輪和從動輥輪配置有用于支撐晶圓的卡槽。