[發明專利]3D石墨復合導熱材料及制備方法、復合漿料、智能手機

在審

• 申請號: 202011472223.X
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112608721A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 林劍鋒;朱秀娟;徐世中
• 申請（專利權）人: 碳元科技股份有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;H05K7/20
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 趙慧

本發明屬于導熱材料技術領域，具體涉及一種3D石墨復合導熱材料及制備方法、復合漿料、智能手機。本3D石墨復合導熱材料包括：導熱層；導熱陣列，嵌入且垂直導熱層設置；以及所述導熱層與導熱陣列適于形成3D石墨結構。

技術領域

本發明屬于導熱材料技術領域，具體涉及一種3D石墨復合導熱材料及制備方法、復合漿料、智能手機。

背景技術

隨著電子行業的快速發展，電子產品集成度不斷提高，功率不斷增加，體積不斷縮小，芯片產生的熱量也大幅度增加，熱密度急劇上升，電子設備的溫度迅速增高，由于散熱不良導致的電子設備的故障也越來越多，如何有效的解決電子器件的散熱問題已經成為整個電子產業發展中亟待解決的關鍵技術。石墨膜因其超高的導熱系數和良好的比熱容，成為現在電子產品理想的導熱散熱材料。但是，現有高導熱石墨膜的水平導熱系數高達1800-1900W/mK，但是垂直方向的導熱系數僅為5W/mK，因此，導熱石墨膜的應用適用于空間較小，散熱量較少的狹小空間，如智能手機，主要是將局部過熱的熱量快速均勻分散在平面，實現二維平面散熱的作用。但是此方法并不能實現熱量的三維大幅擴散，因此提高導熱材料在垂直方向的散熱性能是目前亟待解決的問題。

發明內容

本發明提供了一種3D石墨復合導熱材料及制備方法、復合漿料、智能手機。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種復合導熱材料，包括：導熱層；導熱陣列，嵌入且垂直導熱層設置；以及所述導熱層與導熱陣列適于形成3D石墨結構。

第二方面，本發明還提供了一種復合導熱材料的制備方法，包括：將氧化石墨烯、助劑、溶劑、豎直導熱材料混合，形成復合漿料；將復合漿料涂布在基膜表面，形成涂布膜；施加磁場，以使豎直導熱材料沿涂布膜的垂直方向進行排列；烘干；固化；收卷；高溫處理；以及壓制，得到復合導熱材料。

第三方面，本發明還提供了一種復合漿料，包括以下原料：氧化石墨烯、豎直導熱材料、溶劑、助劑。

第四方面，本發明還提供了一種智能手機，包括：如前所述的復合導熱材料，以用于導熱散熱。

本發明的有益效果是，本發明的復合導熱材料及制備方法、復合漿料、智能手機通過在導熱層中垂直嵌入導熱陣列，熱量不僅可以在導熱層的層間平面傳遞，還可以在導熱陣列中垂直傳遞，實現快速散熱的效果，有效提高了復合導熱材料的導熱性能，尤其適于散熱要求高的領域。

本發明的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點在說明書、附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明的復合導熱材料的制備工藝流程圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

第一部分：闡述具體技術方案

針對現有復合材料在垂直方向的導熱系數較低的現象，本發明提供了一種復合導熱材料，包括：導熱層；導熱陣列，嵌入且垂直導熱層設置；以及所述導熱層與導熱陣列適于形成3D石墨結構。