[發明專利]一種可激光焊接PBT組合物及其制備方法有效
| 申請號: | 202011471746.2 | 申請日: | 2020-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN112679918B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 姚華俠;張永;于海艦;付學俊 | 申請(專利權)人: | 江蘇金發科技新材料有限公司;上海金發科技發展有限公司 |
| 主分類號: | C08L67/02 | 分類號: | C08L67/02;C08K7/14;C08K3/26;C08J5/04;C08J5/10 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 魏峯;宋纓 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 焊接 pbt 組合 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種可激光焊接PBT組合物及其制備方法,包括PBT、PBAT、玻璃纖維、結晶促進劑、抗氧劑和脫模劑。本發明以低端羧基PBT樹脂為基材,以玻璃纖維作為增強單元,在PBAT和結晶促進劑的共同作用下實現了材料較高的激光焊接強度,同時,本身也具有較好的力學性能和較高的耐熱性能,能夠很好的滿足電子電器、家電等行業對可激光焊接材料的要求。
技術領域
本發明屬于高分子材料領域,特別涉及一種可激光焊接PBT組合物及其制備方法。
背景技術
隨著家電和電子電器行業的發展以及人們對環境保護的意識越來越強烈,傳統的拼接工藝存在明顯的不足,例如摩擦焊接工藝不僅焊縫粗糙而且噪音巨大;膠粘工藝不僅效率低下還污染環境。近年來興起的激光焊接工藝具有明顯的優勢。但是PBT材料透光率低,目前市面上還沒有一款強度高,耐熱好,激光焊接性能好的PBT組合物。
專利CN201810498560(一種用于激光焊接的聚酯復合材料及其制備方法)提供了一種較高激光透過率的聚酯復合材料,但是聚烯烴和PBT相容性差,較高的聚烯烴含量容易導致材料加工困難,制件強度下降等問題。
專利CN201010544366(一種微晶PBT樹脂及其制備方法)公開了一種微晶PBT樹脂及其制備方法,然而其使用成核劑使得PBT的結晶溫度提高,晶粒變小是比較成熟的方法。并且該專利材料不涉及玻纖的添加,材料的力學和耐熱性能較差。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種可激光焊接PBT組合物及其制備方法,該組合物具有較高的激光焊接強度,同時,本身也具有較好的力學性能和較高的耐熱性能,能夠很好的滿足電子電器、家電等行業對可激光焊接材料的要求。
本發明提供了一種可激光焊接PBT組合物,按重量份數,包括如下組分:
所述PBT端羧基含量為1-10mol/t。
所述PBAT中對苯二甲酸單體含量為40mol%~50mol%。
所述玻璃纖維為無堿玻璃纖維。
所述結晶促進劑為無水碳酸鈉。
所述抗氧劑包括質量比1:1-2:1的主抗氧劑和輔助抗氧劑;所述主抗氧劑為受阻酚類抗氧劑,所述輔助抗氧劑為亞磷酸酯類抗氧劑。
所述脫模劑包括硅氧烷化合物、硅酮母粒、硅油(包括硅樹脂甲基支鏈硅油)、聚乙烯蠟以及氧化聚乙烯蠟、硬脂酸金屬鹽類、硬脂酸烷基酯類、硬脂酸季戊四醇酯類、石蠟、褐煤蠟中的至少一種。
本發明提供了一種可激光焊接PBT組合物的制備方法,包括:
將除玻璃纖維之外的原料按配比混合均勻,玻璃纖維以主喂或側喂的方式加入,在170℃-260℃下通過擠出機熔融擠出,造粒得到可激光焊接PBT組合物。
本發明提供了一種可激光焊接PBT組合物在電子電器或家電領域的應用。
本發明以低端羧基PBT樹脂為基材,以玻璃纖維作為增強單元,在PBAT和結晶促進劑的共同作用下實現了材料較高的激光焊接強度,同時,本身也具有較好的力學性能和較高的耐熱性能,能夠很好的滿足電子電器、家電等行業對可激光焊接材料的要求。
附圖說明
圖1為本發明樣品焊接強度測試示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例,進一步闡述本發明。應理解,這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解,在閱讀了本發明講授的內容之后,本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
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