[發明專利]具有全鍍覆端面的引線框架引線

在審

• 申請號: 202011471243.5
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN112510010A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: M.丁克爾;S.馬海納
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 申屠偉進;周學斌

本發明涉及具有全鍍覆端面的引線框架引線。一種半導體裝置包括：引線框架；半導體管芯，附連到引線框架；和密封材料，密封半導體管芯和引線框架的一部分。引線框架包括第一主面和與第一主面相對的第二主面。引線框架包括引線，其中每個引線包括在未鍍覆第一側壁和與第一側壁相對的未鍍覆第二側壁之間延伸的全鍍覆端面。每個引線的端面以及第一和第二側壁垂直于第一和第二主面。

背景技術

半導體裝置可包括引線框架，引線框架具有用于以電氣方式將半導體裝置耦合到電路板的引線。半導體裝置的引線可被焊接到電路板。自動光學檢查(AOI)可被用于檢查半導體裝置的引線和電路板之間的焊料潤濕。然而，具有無引線封裝(例如，方形扁平無引線(QFN)或雙邊扁平無引線(DFN))或短引線封裝的一些半導體裝置可能不適合于AOI。

由于這些和其它原因，需要本發明。

發明內容

半導體裝置的一個示例包括：引線框架；半導體管芯，附連到引線框架；和密封材料，密封半導體管芯和引線框架的一部分。引線框架包括第一主面和與第一主面相對的第二主面。引線框架包括引線，其中每個引線包括在未鍍覆第一側壁和與第一側壁相對的未鍍覆第二側壁之間延伸的全鍍覆端面。每個引線的端面以及第一和第二側壁垂直于第一和第二主面。

附圖說明

圖1A-1C圖示包括具有全鍍覆端面的引線的半導體裝置的一個示例的各種視圖。

圖2圖示包括具有全鍍覆端面的引線的半導體裝置的一個示例的剖視圖。

圖3圖示以電氣方式耦合到電路板的半導體裝置的一部分的一個示例的剖視圖。

圖4圖示包括具有全鍍覆端面的引線的在分離(singulation)之前的引線框架的一部分的一個示例的頂視圖。

圖5圖示包括多個引線框架的引線框架帶材的一個示例的頂視圖。

圖6圖示在從圖5中圖示的引線框架帶材分離引線框架之后的引線框架的一個示例的頂視圖。

圖7是圖示用于加工包括具有全鍍覆端面的引線的半導體裝置的方法的一個示例的流程圖。

具體實施方式

在下面的詳細描述中，參照附圖，附圖形成所述詳細描述的一部分并且在附圖中作為說明示出了可實施本公開的特定示例。在這個方面，參照正在描述的（一個或多個）附圖的方位使用方向術語，諸如“頂”、“底”、“前”、“后”、“首”、“尾”等。因為示例的部件能夠位于許多不同方位，所以方向術語被用于說明的目的，而絕不是限制性的。應該理解，在不脫離本公開的范圍的情況下，可使用其它示例并且可實現結構或邏輯改變。因此，不應該在限制性意義上理解下面的詳細描述，并且由所附權利要求定義本公開的范圍。

應該理解，除非另外具體地指出，否則在本文中描述的各種示例的特征可彼此組合。

如在本文中所使用，術語“以電氣方式耦合”并不意味著元件必須直接耦合在一起并且中間元件可被提供在“以電氣方式耦合”的元件之間。

為了使自動光學檢查(AOI)確定半導體裝置的引線和電路板之間的焊料潤濕是否是可接受的，焊料應該形成沿引線的端面延伸的焊料圓角。具有無引線封裝或短引線封裝的半導體裝置可能無法實現AOI，因為所述封裝的每個引線的端面可能不允許焊料潤濕。因此，如在本文中所述的半導體裝置包括具有全鍍覆端面的引線，所述全鍍覆端面能夠實現焊料潤濕以提供焊料圓角。以這種方式，AOI可被用于檢查半導體裝置和電路板之間的焊料潤濕。

圖1A圖示包括具有全鍍覆端面的引線的半導體裝置100的一個示例的頂部透視圖，并且圖1B圖示包括具有全鍍覆端面的引線的半導體裝置100的一個示例的底部透視圖。圖1C圖示包括全鍍覆端面的半導體裝置100的引線的一個示例的放大視圖。半導體裝置100包括附連到引線框架101的半導體管芯(不可見)。半導體管芯和引線框架101的部分由密封材料120(例如，模制材料)密封。