[發明專利]顯示模組及電子設備

在審

• 申請號: 202011470830.2
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112614874A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 王湖海
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;G06K9/00;G09F9/30
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;張博

本申請實施例提供一種顯示模組及電子設備，屬于通信技術領域。顯示模組，包括：封裝層、基層、發光層和發光電路、功能芯片、FPC和指紋模組；基層包括第一區域和第二區域，封裝層覆蓋基層的第一區域；發光層和發光電路設置在封裝層與基層之間，且位于基層的第一區域內；基層的第二區域內設置有功能芯片綁定區、FPC綁定區和指紋模組區；功能芯片設置在功能芯片綁定區，FPC設置在FPC綁定區，指紋模組設置在指紋模組區；指紋模組與FPC電連接。本申請實施例中，將指紋模組直接制作在基層上，代替原來在基層背面貼合指紋模組的方式，大幅減薄顯示模組整體厚度，減少貼合工藝，減少對顯示模組的貼合損傷，實現屏下指紋識別功能。

技術領域

本申請實施例涉及通信技術領域，具體涉及一種顯示模組及電子設備。

背景技術

超聲波指紋目前只能應用在疊層沒有間隙的柔性屏上，而且指紋需要以單獨的模塊，使用雙面膠貼在柔性屏背面，工藝繁瑣，而柔性屏本身強度就很差，不耐壓，不能局部受力，貼合工藝極易造成顯示屏損傷，造成外觀或者功能性不良，制造難度和成本很高。

同時，超聲波指紋模組為獨立模組，且采用雙面膠粘貼工藝，影響整個模組的厚度。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種顯示模組及電子設備，能夠解決現有超聲波指紋模組貼合工藝難度高，且模組整體厚度較大的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種顯示模組，包括：封裝層、基層、發光層和發光電路、功能芯片、FPC和指紋模組；

所述基層包括第一區域和第二區域，所述封裝層覆蓋所述基層的第一區域；

所述發光層和發光電路設置在所述封裝層與所述基層之間，且位于所述基層的第一區域內；

所述基層的第二區域內設置有功能芯片綁定區、FPC綁定區和指紋模組區；

所述功能芯片設置在所述功能芯片綁定區，所述FPC設置在所述FPC綁定區，所述指紋模組設置在所述指紋模組區；

所述指紋模組與所述FPC電連接。

第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，包括如第一方面所述的顯示模組。

本申請實施例中，將指紋模組直接制作在基層上，代替原來在基層背面貼合指紋模組的方式，大幅減薄顯示模組整體厚度，減少貼合工藝，減少對顯示模組的貼合損傷，實現屏下指紋識別功能。

附圖說明

圖1a為現有顯示模組的結構示意圖之一；

圖1b為現有顯示模組的結構示意圖之二；

圖1c為超聲波指紋模組的原理示意圖；

圖1d為現有顯示模組的結構示意圖之三；

圖2為本申請實施例提供的顯示模組的結構示意圖之一；

圖3為本申請實施例提供的顯示模組的結構示意圖之二；

圖4為本申請實施例提供的顯示模組的結構示意圖之三。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。