[發明專利]一種樹脂基復合材料的雙真空袋壓成型方法

在審

• 申請號: 202011470248.6
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112606435A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 張曉;許粉;趙晨曦;趙青;朱小蒙;李浩;張華東;劉瑤;付琛
• 申請（專利權）人: 陜西天翌天線股份有限公司
• 主分類號: B29C70/44
• 分類號: B29C70/44
• 代理公司: 西安泛想力專利代理事務所(普通合伙) 61260
• 代理人: 李思源

本發明公開了一種樹脂基復合材料的雙真空袋壓成型方法，屬于樹脂基復合材料成型技術領域。該方法包括：將預浸料鋪貼在模具上，在預浸料上依次鋪敷或放置吸膠布、隔離膜、透氣氈、內真空袋、導氣工裝和外真空袋，并將內真空袋和外真空袋封裝；在外真空袋連接第一真空泵，使外真空袋緊緊地貼實在導氣工裝上；在內真空袋連接第二真空泵。本發明中，在預浸料上封兩層真空袋，并分別連接兩個獨立的真空泵，在預浸料處于預固化階段時，首先使預浸料鋪層暴露在真空中但同時并不承受任何壓實的作用力，促使預浸料中的孔隙和樹脂中的揮發分能夠很容易地逸出，最后在預浸料的固化階段進行壓實預浸料，從而使樹脂基復合材料內部孔隙率降低，力學性能提高。

技術領域

本發明涉及樹脂基復合材料成型技術領域，特別涉及一種樹脂基復合材料的雙真空袋壓成型方法。

背景技術

樹脂基復合材料具有高比強度、高比模量、良好的抗疲勞特性、獨特的材料及結構可設計性等優良特性，因而在航空飛行器上獲得了日益廣泛的應用。由于真空袋壓成型方法工藝簡便、成本較低、制造周期短并且易于整體成型大型復雜結構件，因此在制備樹脂基復合材料方面得到了廣泛的應用。

但是傳統的單真空袋成型工藝，由于在固化成型過程中，真空對預浸料存在一個壓實的作用，導致在一定程度上封閉了孔隙和揮發分排出的通道，同時使預浸料內部的孔隙與預浸料外部的壓力梯度降低，減小了孔隙運動的驅動力，因此導致所制備樹脂基復合材料的孔隙率很高，而高孔隙含量會直接影響到樹脂基復合材料的力學性能和耐濕熱性能。

發明內容

為了解決現有技術的問題，本發明提供了一種樹脂基復合材料的雙真空袋壓成型方法。所述方法包括：將預浸料鋪貼在模具上，在所述預浸料上依次鋪敷或放置吸膠布、隔離膜、透氣氈、內真空袋、導氣工裝和外真空袋，并將所述內真空袋和所述外真空袋封裝；在所述外真空袋連接第一真空泵，使所述外真空袋緊緊地貼實在所述導氣工裝上；在所述內真空袋連接第二真空泵，使所述內真空袋在壓力差的作用下產生膨脹；膨脹后放進烘箱加熱；加熱后將所述外真空袋真空開關打開，使之與外界大氣聯通；聯通后繼續加熱，加熱結束后冷卻脫模，得到所述樹脂基復合材料。

進一步地，在所述外真空袋連接所述第一真空泵后，通過所述第一真空泵將所述外真空袋抽至所受的壓力為0.09Mpa～0.1MPa。

進一步地，在所述內真空袋連接第二真空泵后，通過所述第二真空泵將所述內真空袋抽至所受的壓力為0.06MPa～0.09MPa。

進一步地，膨脹后放進烘箱加熱至100℃～110℃，升溫速度為1～3℃/min。

進一步地，膨脹后放進烘箱加熱至100℃～110℃后保溫0.5～1h。

進一步地，聯通后繼續加熱至133℃～143℃，升溫速度為1～3℃/min。

進一步地，聯通后繼續加熱至133℃～143℃后保溫0.5～1h。

進一步地，加熱結束后冷卻至60℃以下脫模。

本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：本發明中，在預浸料上封兩層真空袋，一個外真空袋和一個內真空袋，并且兩層真空袋經由兩個真空開關分別連接兩個獨立的真空泵，在預浸料處于預固化階段時，將排除孔隙和壓實預浸料分兩步來進行，首先使預浸料鋪層暴露在真空中但同時并不承受任何壓實的作用力，促使預浸料毛坯中的孔隙和樹脂中的揮發分能夠很容易地逸出，最后再在預浸料的固化階段進行壓實預浸料，從而使材料內部孔隙率降低，力學性能得到提高。另外，該樹脂基復合材料的雙真空袋壓成型方法工藝設備簡單，成本低廉，操作容易。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。