[發明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202011469250.1 | 申請日: | 2020-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN112599580A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 張雨;趙成雨;孫增標 | 申請(專利權)人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 張娜;臧建明 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明提供一種顯示面板及顯示裝置,具有繞線區,繞線區圍繞至少部分孔區設置,且至少部分繞線區位于顯示區;包括:襯底;層疊設置于顯示區的襯底上的像素電路層和像素層,像素電路避位位于顯示區的繞線區設置,多條信號線,至少一條信號線被孔區分隔為第一信號線和第二信號線;信號連接線,信號連接線的兩端分別與第一信號線和第二信號線電連接,且信號連接線位于繞線區內;其中,像素電路層包括多個膜層,信號連接線與像素電路層的至少一個膜層同層設置,且像素層在襯底上的正投影覆蓋至少部分信號連接線在襯底上的正投影。減少孔區邊緣邊框的面積,增大顯示面板的屏占比。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置。
背景技術
隨著電子設備的快速發展,全面屏顯示已經成為手機等電子設備的發展趨勢,通過超窄邊框甚至無邊框的設計,追求≥90%的屏占比,為了提高屏占比,通常是在顯示區打孔,將攝像頭等感光元件設置在顯示面板的下方,形成屏下攝像頭,從而提高屏占比。
由于至少部分顯示區圍設在打孔的邊緣,顯示面板中的各種信號線延伸至打孔區時會沿著打孔區的邊緣進行繞線以使各信號線繼續延伸,從而造成打孔區邊緣的信號線非常密集,而打孔區邊緣過多的信號線會造成打孔區的邊緣較大,導致位于打孔區邊緣的顯示面板的邊框較寬,影響顯示面板的屏占比。
發明內容
鑒于上述問題,本發明實施例提供一種顯示面板及顯示裝置,用于縮小孔區邊緣的寬度,提高顯示面板的屏占比。
為了實現上述目的,本發明實施例提供如下技術方案:
本發明實施例的第一方面提供一種顯示面板,其具有孔區,圍繞至少部分孔區的顯示區以及位于孔區與顯示區之間的邊框區;顯示面板還具有繞線區,繞線區圍繞至少部分孔區設置,且至少部分繞線區位于顯示區;顯示面板包括:襯底;層疊設置于顯示區的襯底上的像素電路層和像素層,像素電路層包括沿行方向和/或列方向排布多個像素電路,像素電路避位位于顯示區的繞線區設置;多條信號線,信號線與一行或一列像素電路電連接,至少一條信號線被孔區分隔為第一信號線和第二信號線;信號連接線,信號連接線的兩端分別與第一信號線和第二信號線電連接,且信號連接線位于繞線區內;其中,像素電路層包括多個膜層,信號連接線與像素電路層的至少一個膜層同層設置,且像素層在襯底上的正投影覆蓋至少部分信號連接線在襯底上的正投影。
通過將圍設在孔區邊緣的至少部分信號連接線設置在顯示區內的繞線區,這樣,可以減少孔區邊緣的信號連接線的數量,從而減小孔區邊緣邊框的面積,進而增大顯示面板的屏占比,此外,為了減小顯示區內的信號連接線與顯示區內的像素電路或信號線之間的耦合,像素電路避位位于顯示區的繞線區,即位于顯示區的繞線區不設置像素電路。
在一種可選的實施方式中,像素電路層包括多個金屬層,以及位于金屬層之間的絕緣層,信號連接線與至少一層金屬層同層設置。通過將信號連接線與至少一層金屬層同層設置,信號連接線可以與金屬層在同一工藝步驟中制備,可以減少顯示面板的制備工序,從而降低加工成本。
在一種可選的實施方式中,邊框區包括隔斷區,隔斷區用于隔斷像素層的功能膜層;繞線區包括位于顯示區的第一區域和位于隔斷區的第二區域。
在一種可選的實施方式中,顯示面板還包括間隔設置于隔斷區的多個隔斷部,隔斷部包括導電膜層,位于第二區域的至少部分信號連接線為導電膜層。
在一種可選的實施方式中,顯示區還具有圍繞第一區域的第一顯示區以及位于第一區域和第一顯示區之間的第二顯示區;像素電路包括驅動晶體管;其中,位于第二顯示區的相鄰像素電路的驅動晶體管之間的間距小于位于第一顯示區的相鄰像素電路的驅動晶體管之間的間距。
在一種可選的實施方式中,位于第二顯示區的各像素電路的驅動晶體管之間等間距排布。
在一種可選的實施方式中,第一區域的信號連接線的排布密度小于第二顯示區的信號線的排布密度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





