[發明專利]硅片切割廢渣電荷分離器

在審

• 申請號: 202011468715.1
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112547311A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 杜金勝;俞小石
• 申請（專利權）人: 無錫寶德金裝備科技有限公司
• 主分類號: B03C7/12
• 分類號: B03C7/12
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧朝瑞

本發明提供了硅片切割廢渣電荷分離器，其能夠方便快捷分離硅片切割廢渣內的膠顆粒。其包括支架，支架上安裝有電荷分離器，電荷分離器頂部開有進料口，底部開有出料口，進料口、出料口之間，電荷分離器自上而下均布有兩個以上電極片。

技術領域

本發明屬于加工領域，具體的涉及硅料加工。

背景技術

硅片切割廢渣內含有硅粉顆粒、金屬顆粒、膠顆粒，一般我們金屬顆粒通過浮選及磁選等方式可以祛除，但是膠顆粒由于密度，體積和硅粉顆粒相類似，無法分離，直接影響到了切割廢渣的回收再利用。

發明內容

為了解決硅片切割廢渣內膠顆粒無法分離的問題，本發明提供了硅片切割廢渣電荷分離器，其能夠方便快捷分離硅片切割廢渣內的膠顆粒。

為了達到上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的：

硅片切割廢渣電荷分離器，其包括支架，其特征在于：所述支架上安裝有電荷分離器，所述電荷分離器頂部開有進料口，底部開有出料口，所述進料口、所述出料口之間，所述電荷分離器自上而下均布有兩個以上電極片。

其進一步特征在于：

所述出料口為上大下小的喇叭口。

本發明的有益效果為： 利用硅粉顆粒和膠體顆粒的電荷極性不同的原理，將祛除了金屬顆粒的硅片切割廢渣緩慢的加入電荷分離器內，硅粉會被吸附在電極片上，膠體顆粒會自動脫落到底部，當電極片吸附滿時，我們將電荷分離器的電荷反置，硅粉會自動脫落，實際運行發現，膠粒顆粒的祛除率達到99.99%，實現了方便快捷分離硅片切割廢渣內的膠顆粒。

附圖說明

圖1是本發明的整體結構示意圖；

圖中： 1支架；2電荷分離器；21進料口；22出料口；3電極片。

具體實施方式

為了加深對本發明的理解，下面將結合附圖和實施例對本發明做進一步詳細描述，該實施例僅用于解釋本發明，并不對本發明的保護范圍構成限定。

硅片切割廢渣電荷分離器，其包括支架1，支架1上安裝有電荷分離器2，電荷分離器2頂部開有進料口21，底部開有出料口22，進料口21、出料口22之間，電荷分離器2自上而下均布有兩個以上電極片3。出料口22為上大下小的喇叭口。

本發明的有益效果為： 利用硅粉顆粒和膠體顆粒的電荷極性不同的原理，將祛除了金屬顆粒的硅片切割廢渣緩慢的加入電荷分離器2內，硅粉會被吸附在電極片3上，膠體顆粒會自動脫落到底部，當電極片3吸附滿時，我們將電荷分離器2的電荷反置，硅粉會自動脫落，實際運行發現，膠粒顆粒的祛除率達到99.99%，實現了方便快捷分離硅片切割廢渣內的膠顆粒。