[發(fā)明專利]一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011468098.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN112582349A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 齊竹竹;郭秋泉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇新澄瑞材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京聯(lián)創(chuàng)佳為專利事務(wù)所(普通合伙) 11362
• 代理人: 郭防

1.一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置于柔性半導(dǎo)體器件，所述柔性半導(dǎo)體器件包括顯示層(1)、電子元件層(3)和基材(5)，電子元件層(3)位于顯示層(1)和基材(5)之間；本封裝結(jié)構(gòu)位于顯示層(1)和基材(5)之間，其特征在于，本封裝結(jié)構(gòu)由多孔材料層(2)和無機(jī)填料層(4)構(gòu)成，所述多孔材料層(2)位于顯示層(1)和電子元件層(3)之間，所述無機(jī)填料層(4)位于多孔材料層(2)和電子元件層(3)之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述無機(jī)填料層(4)由粘接劑和無機(jī)顆粒混合而成，所述無機(jī)顆粒是三氧化二鋁、氮化鋁、二氧化硅、氧化鋁陶瓷，或者三氧化二鋁和/或氮化鋁和/或二氧化硅和/或氧化鋁陶瓷的混合物，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂型、丙烯酸酯型或者有機(jī)硅型。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述無機(jī)填料層(4)由100重量份的粘接劑和10至50重量份的無機(jī)顆粒混合而成，所述無機(jī)填料層(4)覆蓋電子元件，電子元件上方的無機(jī)填料層(4)厚度是5-20μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，無機(jī)填料層(4)采用下述方法制備：將無機(jī)顆粒和粘結(jié)劑攪拌并分散均勻，然后通過噴涂或者涂布的方式形成涂層。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多孔材料層(2)的制作材料包括聚氨酯和/或丙烯酸酯，所述多孔材料層(2)的厚度是100至300μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多孔材料層(2)是連通氣泡型的多孔塑料，將聚氨酯和/或丙烯酸酯加入發(fā)泡劑和添加劑攪拌并分散均勻，然后通過噴涂或者涂布的方式形成涂層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，發(fā)泡劑采用表面活性劑發(fā)泡材料，包括十二烷基硫酸鈉和/或脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉，發(fā)泡劑在100重量份中占1至10重量份，添加劑是穩(wěn)定劑。