[發明專利]真空回流焊機

在審

• 申請號: 202011467736.1
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112570837A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 王恩來
• 申請（專利權）人: 北京七星天禹電子有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京市鼎立東審知識產權代理有限公司 11751
• 代理人: 朱慧娟;劉瑛

本申請涉及一種真空回流焊機，包括機架、焊接模塊、抽真空模塊、冷卻模塊及傳動部；傳動部設置在機架上，沿機架一端至另一端方向輸送；焊接模塊、抽真空模塊及冷卻模塊在機架上沿輸送方向依次設置；工件在焊接模塊焊接，經傳動部送至抽真空模塊內，傳動部移出抽真空模塊并停止輸送，抽真空模塊閉合，其內部形成密封結構，抽真空模塊工作結束后打開，工件經冷卻模塊后送出。抽真空模塊閉合的密封結構體積較小，且內部只與單個工件相匹配，確保能夠迅速抽真空，在小空間的密封結構內抽真空，提升流水線作業的生產加工效率，大約2?3分鐘能夠抽真空一個工件，相比之前單體單個焊接，同時抽真空的流水線作業，能有效提高流水線整體加工效率。

技術領域

本申請涉及芯片焊接領域，尤其涉及一種真空回流焊機。

背景技術

隨著技術進步，焊接工藝也從人工操作轉換為機械化操作，常壓狀態下焊接的結合面上會出現氣泡，影響工件性能，真空回流焊關鍵的四個步驟依次為預熱、回流、真空及冷卻。

現有的真空回流焊通常為單體單個焊接，然后在設備整體內部同時抽真空，單個需要8、9分鐘，速度慢，不利于批量化、流水線式作業。

發明內容

有鑒于此，本申請提出了一種真空回流焊機，包括機架、焊接模塊、抽真空模塊、冷卻模塊及傳動部，所述傳動部設置在所述機架上，沿所述機架一端至另一端方向輸送；所述焊接模塊、所述抽真空模塊及所述冷卻模塊在所述機架上沿輸送方向依次設置，工件在所述焊接模塊焊接，經所述傳動部送至所述抽真空模塊內，所述傳動部移出所述抽真空模塊并停止輸送，所述抽真空模塊閉合，其內部形成密封結構，所述抽真空模塊工作結束后打開，所述工件經所述冷卻模塊后送出。

在一種可能的實現方式中，所述傳動部包括第一傳動部與第二傳動部；所述第一傳動部的前端適用于所述工件送入，中段設置在所述焊接模塊上，后端設置在所述抽真空模塊前方；所述第二傳動部的前端設置在所述抽真空模塊后方，中段設置在所述冷卻模塊上，后端適用于所述工件送出。

在一種可能的實現方式中，所述焊接模塊、所述抽真空模塊及所述冷卻模塊閉合工作狀態均為方體結構，所述焊接模塊、所述抽真空模塊及所述冷卻模塊沿輸送方向的寬度相同。

在一種可能的實現方式中，所述第一傳動部包括傳動條、第一電機、第二電機、移動推桿及升降推桿；所述傳動條設置在所述焊接模塊兩側；所述第一電機固定設置在所述機架內部；所述升降推桿與所述第一電機傳動連接，所述升降推桿與所述傳動條連接，帶動所述傳動條上升或下降，帶動所述傳動條上升托起所述工件或者下降放置所述工件于所述焊接模塊上；所述移動推桿與所述第二電機傳動連接，所述移動推桿與所述傳動條傳動連接，帶動所述傳動條向前或者向后輸送所述工件。

在一種可能的實現方式中，所述焊接模塊數量為兩個以上，相鄰的所述焊接模塊按預設間隔設置。

在一種可能的實現方式中，所述抽真空模塊包括上蓋與底座；所述底座固定設置在所述機架上，所述底座上設置有抽真空組件及加熱部；所述上蓋與所述底座結構相匹配，且在所述底座下設置有動力部與所述上蓋固定連接，所述動力部帶動所述上蓋在豎直方向往復升降。

在一種可能的實現方式中，所述傳動條上設置有阻擋部，所述阻擋部的數量為偶數，且兩個所述阻擋部為一組卡接所述工件。

在一種可能的實現方式中，所述焊接模塊和所述冷卻模塊上均設置有隔熱蓋，所述隔熱蓋與所述機架一側可轉動固定。

在一種可能的實現方式中，所述機架內設置有控制部件，所述控制部件與所述傳動部、所述焊接模塊、所述抽真空模塊以及所述冷卻模塊電連接。

在一種可能的實現方式中，所述機架上還蓋設有保護罩，所述保護罩與所述機架可轉動連接；

所述保護罩與所述隔熱蓋在所述機架的同側設置，所述保護罩關閉，所述保護罩罩設在所述焊接模塊、所述抽真空模塊及所述冷卻模塊外。