[發明專利]控制硬盤接入的方法和裝置在審
| 申請號: | 202011467433.X | 申請日: | 2018-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN112631965A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 蔣朝曲;楊明碩;劉國霞;曹紅強 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/16 | 分類號: | G06F13/16;G06F8/71 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制 硬盤 接入 方法 裝置 | ||
本申請提供一種控制硬盤接入的方法和裝置,該方法由存儲陣列的陣列控制器執行,所述方法包括:偵測到有硬盤連接至所述存儲陣列后,獲取預設的硬盤的預留區的地址;從所述地址指示的所述硬盤的預留區中獲取所述硬盤的參數;將所獲取的所述參數與預設信息進行匹配,得到匹配結果;根據所述匹配結果確定是否接入所述硬盤,有利于提高硬盤接入存儲陣列的準確率。
技術領域
本申請涉及存儲領域,并且更具體地,涉及控制硬盤接入的方法和裝置。
背景技術
存儲陣列是由多個硬盤組成的一個大容量的硬盤組,以便于為用戶提供數據存儲空間。通常,為了實現擴大存儲陣列的存儲容量,或者更換存儲陣列中無法正常工作的硬盤等原因,需要為存儲陣列接入新的硬盤。
目前,硬盤的接入流程中,待接入的目標硬盤先與存儲陣列的陣列控制器相連,陣列控制器獲取目標硬盤的扇區大小,介質類型等硬盤的物理特性,然后陣列控制器確定目標硬盤是否滿足存儲陣列對硬盤的物理特性的需求,如果目標硬盤的物理特性滿足存儲陣列對硬盤的物理特性的需求,則陣列控制器允許目標硬盤接入存儲陣列,如果目標硬盤的物理特性不滿足存儲陣列對硬盤的物理特性的需求,則陣列控制器禁止目標硬盤接入存儲陣列。
在上文描述的硬盤接入機制中,僅僅以硬盤的物理特性作為判斷目標硬盤是否可以接入存儲陣列的條件,使得部分硬盤在接入存儲陣列后,可能由于硬盤的軟件特性無法滿足存儲陣列對硬盤的軟件特性的需求,導致存儲陣列無法正常運行,降低了硬盤成功接入存儲陣列的概率。例如,上述目標硬盤為支持非易失性內存主機控制器接口規范(Non-Volatile Memory express,NVMe)版本為1.3的固態硬盤(solid state drives,SSD),但是陣列控制器支持NVMe的版本為1.2,此時,如果目標硬盤的物理特性與陣列控制器支持的硬盤的物理特性匹配,陣列控制器允許目標硬盤接入存儲陣列,但是由于上述兩個版本的NVMe規范中定義的復位命令存在差異,目標硬盤無法識別陣列控制器發送的復位命令,最終導致陣列控制器復位失敗。
發明內容
本申請提供一種控制硬盤接入的方法和裝置,有利于提高硬盤接入存儲陣列的準確率。
第一方面,提供一種控制硬盤接入的方法,由存儲陣列的陣列控制器執行,所述方法包括:偵測到有硬盤連接至所述存儲陣列后,獲取預設的硬盤的預留區的地址;從所述地址指示的所述硬盤的預留區中獲取所述硬盤的參數;將所獲取的所述參數與預設信息進行匹配,得到匹配結果;根據所述匹配結果確定是否接入所述硬盤。
上述匹配結果包括獲取的參數與預設信息匹配,或者獲取的參數與預設信息不匹配。
上述根據匹配結果確定是否接入硬盤可以包括:當獲取的參數與預設信息匹配時,允許硬盤接入存儲陣列;當獲取的參數與預設信息不匹配時,禁止硬盤接入存儲陣列。
在本申請實施例中,陣列控制器可以從硬盤的預留區中讀取判斷是否可以接入該硬盤所需的參數,并根據讀取的參數與預設信息進行匹配,最終判斷是否可以接入該硬盤。避免了現有技術中僅根據硬盤的物理屬性判斷是否可以接入該硬盤,導致接入的硬盤與陣列控制器不匹配或者說不兼容,有利于提高硬盤接入存儲陣列的準確率。
可選地,上述硬盤的參數可以理解為用于確定硬盤是否與陣列控制器匹配的參數。例如,硬盤的類別標識和/或硬盤支持的軟件產品的版本。其中,硬盤支持的軟件產品的版本又稱硬盤支持的陣列控制器的軟件產品的版本。
在一種可能的實現方式中,所述參數為所述硬盤的類別標識,所述預設信息為白名單,所述白名單記錄了所述存儲陣列允許接入的硬盤的類別標識,所述根據所述匹配結果確定是否接入所述硬盤,包括:當所述硬盤的類別標識與所述白名單中記錄的類別標識匹配時,則允許所述硬盤接入所述存儲陣列;當所述硬盤的類別標識與所述白名單中記錄的類別標識匹配時,則禁止所述硬盤接入所述存儲陣列。
在本申請實施例中,根據白名單以及硬盤的類別標識確定是否接入硬盤,有利于提高硬盤接入存儲陣列的準確率。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011467433.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





